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Diodes新推出耳機偵測積體電路AZV5001，適用於對成本及功率要求嚴格的消費性電子產品，包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產品把比較器、或閘(OR)及N通道MOSFET整合到微型封裝，能夠快速且輕易偵測到耳機麥克風與設備的連接。
英飛凌(Infineon)推出英飛凌安全合作夥伴網路(ISPN)。ISPN在特定應用與市場方面，連結了擁有傑出專業知識的物聯網(IoT)安全業者，由他們提供各種應用的解決方案，例如專業的濾水系統、智慧家庭以及工業控制。合作夥伴來自各界，涵蓋了從設計諮詢到系統整合與服務管理的價值鏈。
UL宣佈推出針對行動電源終端產品的安全標準UL2056。UL2056旨在回應全球行動電源對安全標準的需求，避免消費者受到人身及財產的損害，亦使製造商減低承受昂貴的產品回收及品牌受損風險。
邁威爾(Marvell)推出全新Marvell EZ-Connect MW302物聯網入門套件，搭載亞馬遜雲端運算服務(Amazon Web Services，AWS)的物聯網(IoT)平台裝置。Marvell新物聯網入門套件能夠輕易地連結至AWS，讓企業藉由與全球裝置連結，將蒐集來的大量資料進行雲端儲存、運算、分析，並進而採取行動。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、IoT、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma軟體的研發。
意法半導體(ST)推出TESEO III汽車導航晶片，新產品提升了3D定位性能，且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位，為用戶帶來下一代衛星導航體驗。
德州儀器(TI)宣布三項以TI嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件，將支援微軟Azure物聯網驗證套件。TI領先其他半導體廠商，將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件，結合微軟Azure物聯網建置套件，幫助開發人員在短短幾分鐘內投入物聯網應用開發。
Imagination推出可透過多種的靈活授權與支援模式以提供包含Wi-Fi/藍牙軟體、媒體存取控制(MAC)層、基頻、類比前端(AFE)和射頻的完整Ensigma通訊IP系統解決方案。
貿澤(Mouser)供應飛思卡爾(Freescale)的PF3000功率管理IC。PF3000為單晶片的功率管理解決方案，可作為Freescale i.MX 7系列及i.MX 6SoloLite與i.MX 6SoloX系列應用處理器的輔助裝置。PF3000 PMIC可驅動核心處理器、外部記憶體和周邊裝置，除了有助於降低設計的複雜度及成本，同時也能提供最高的整體電源效率。PF3000具備四個降壓轉換器、六個線性穩壓器、一個RTC供應源、以及鈕扣型電池充電器，並支援單次可程式記憶體。
CUI宣佈其1100W前端電源系列新增DC輸入版本。新增的PSD-1100-12系列提供高功率密度並達到白金效率，採用尺寸僅為1.575x2.145x12.65英寸(40x54.5x321.3毫米)的緊湊纖細線型1U包裝，與市場上尺寸較大的解決方案相比，它的窄型54毫米側高可讓設計人員將產品空間縮減到最小。
邁威爾(Marvell)推出其高效能Marvell hyper-scale AP806以及ARMADA A3700晶片，為Marvell旗艦64位元ARM Powered產品，並以Marvell創新模組晶片或MoChi架構為基礎。AP806整合了Marvell Final-Level Cache(FLC)架構，設計成一個具備多個儲存及網路附屬架構的虛擬系統單晶片(SoC)(Marvell VSoC)。MoChi架構提供開發者以及工程師設計上的彈性，以設計出個別需求的解決方案，讓Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72 AP806成為市場上全方位、先進的SoC。
美商賽靈思(Xilinx)推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作，進而大幅增加設計效率和降低開發成本。全新的IP子系統與加強功能的Vivado IP Integrator(IPI)和高階合成(HLS)，可重複使用較大型的IP架構模塊及相關內容進行快速整合和驗證以大幅提升設計效率。
安森美(ON Semiconductor)，推出三款新的KNX認證的雙絞線收發器，應用於智能建築物。新元件支援小的、低成本外部元件，同時較現有方案提供增強的穩流和提升總效能達20%。
SiTime宣佈萊迪思(Latticer)已將其高性能SiT9120和SiT8256振蕩器用於其ECP5 Versa FPGA開發板。SiT9120差分振蕩器可用來驅動板上DDR3記憶體，而SiT8256振蕩器可反饋(feed)Lattice的ispClock器件，這個可編程PLL可驅動板上的多個功能。萊迪思半導體也在其HDR-60攝像機開發套件(HDR-60基板和NanoVesta headboard)及其iCE40 UltraLite附加電路板上使用了低功耗SiT1602振蕩器。
威聯通(QNAP)推出商用級TS-531P NAS，採用ARM Cortex-A15核心架構，搭載全新Annapurna Labs Alpine AL-314四核心1.4GHz處理器以及2GB與8GB DDR3 RAM(可擴充至16GB)此AL-314強化版NAS更支援10GbE高速網路PCI-E擴充卡。TS-531P更內建硬體加密引擎，具備優異的處理效能及穩定的資料吞吐，提供企業精省的高速每秒300MB以上的雲端儲存解決方案。
是德科技(Keysight Technologies)日前推出最高效能的PXIe多埠向量網路分析儀。Keysight M9485A VNA專為無線元件量產製造而設計，可用來測試行動電話和基地台採用的前端模組、切換器及濾波器。M9485A分析儀採用真正的多埠架構，可提供同級產品中最快的量測速度(比其他品牌機種整整快了30%)，以及最高的動態範圍。這款全新的分析儀涵蓋1MHz至9GHz的頻率範圍，可滿足未來的元件設計需求。客戶可任意配置他們需要的埠數，以便節省採購成本，而且將來測試需求改變時還可快速進行重新配置。
eBay集團發布《台灣汽車零配件產業跨境電商零售出口產業報告》，指出近年來隨著跨境電商的成熟發展、以及台灣政府的法規支持，越來越多的台灣企業及賣家正蓄勢待發的進軍電子商務平台，而其中汽車零配件產業更在跨境電商中大放異彩。從2014第三季度至2015年第二季度間，台灣跨境電商零售出口產業銷售額佔據前三位的分別為電子消費類、汽車零配件類以及時尚服飾類；其中，台灣汽車零配件類的銷售額同比成長迅速，在所有產業類別中位居龍頭，而其出口到美國、澳大利亞、英國等三大國家的銷售額年平均成長速度接近30%，增幅極為驚人。
Bourns推出全新薄型雙極氣體放電管FLAT GDT 2017系列，創新的扁平式的封裝以及水平式的電路設計，可應用於電信與工業通訊設備、浪湧保護裝置以及電路板組裝，滿足現今高密度、受空間限制的應用以及更加敏感的過電壓保護需求。相較於ㄧ般8毫米的Bourns氣體放電管，新器件在體積上節省了75%的空間，且同樣在傳統8毫米氣體放電管的電路板空間上，能垂直地多放置一倍數量的FLAT GDT 2017。對於電路保護設計的體積與空間節省上具有突破性的發展。
美商賽靈思(Xilinx)宣布推出16nm多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計，以及提供MPSoC為基礎的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(IIoT)以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。
意法半導體(ST)與法國新創公司、中小企業及技術合作伙伴一同慶祝合作的成果。物聯網中的智慧物件(Smart Things)市場快速成長，意法半導體完整的物聯網產品組合、軟體及開發工具能夠加快原型設計的開發速度，讓發明者和設備廠商集中精力開發具附加價值的應用。
奧地利微電子(ams)宣佈英國Technology Solutions有限公司(TSL)推出的新款耐用型1153可穿戴式RFID射頻掃描器選用奧地利微電子高度整合且低功耗的AS3993讀取器晶片。
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