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Diodes推出雙向金屬氧化半導體場效電晶體(MOSFET)DMN2023UCB4，提供單電芯/雙電芯鋰電池充電保護。DMN2023UCB4的低導通電阻可降低功耗，纖薄的晶片級封裝則使設計人員能藉由節省空間以提高電池容量。
參數科技(PTC)於Postscapes舉辦的第四屆物聯網年度大獎中榮獲近三分之一的獎項，包括年度最佳CEO獎、最佳應用平台獎、最佳夥伴與企業生態促進獎、最佳併購獎、最值得關注企業與年度物聯網活動獎。這些獎項不但肯定PTC與其所併購ThingWorx與Axeda，亦彰顯PTC能協助客戶掌握物聯網商機，實現物聯網價值的能力。
Littelfuse推出MACD-14/MASM-14系列高精度產品，擴充其磁簧開關系列。該系列磁簧開關具備近差繼電特性，可服務於受空間限制或對準確性嚴格要求的客戶；MACD-14/MASM-14系列則能為電路設計師帶來更大的設計靈活性。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布，即日起開始供應「樹莓派基金會(Raspberry Pi Foundation)」生產的Raspberry Pi 2單機板電腦產品，該產品以第一代Raspberry Pi為基礎，鎖定消費者、企業與教育機構，功能較第一代顯著提升，擁有更快的處理器核心，記憶體容量也倍增至1GB。
意法半導體(ST)榮獲Vodafone集團頒發「交貨傑出貢獻獎」(Outstanding Delivery Performance)。
奧地利微電子(ams)推出AS721x自動日光採集管理器，該產品解決方案能為照明設備/引擎、備用燈製造商降低成本，並有效聯結物聯網。
Molex推出採用目標光束技術(Aiming Beam Technology)的Polymicro Technologies MediSpec中空二氧化矽波導管(Hollow Silica Waveguide)。這款專為醫療雷射應用而設計的波導管，成功整合紅外線雷射功率輸送，以及可見目標光束校準功能。
愛特梅爾(Atmel)近日宣布推出maXStylus mXTS220樣品。長久以來，原始設備製造商(OEM)都致力於提供精準的手寫體驗，降低系統和手寫筆成本，從而擴大使用有源手寫筆解決方案的用戶規模。
英飛凌(Infineon)推出新低飽和電壓VCE(sat)絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)，專為50Hz～20kHz的低切換頻率所設計，適用於不斷電系統(UPS)及太陽光電與焊接系統中的變頻器等應用。全新的L5系列產品採用TRENCHSTOP 5薄晶圓技術，透過額外的載波最佳化，進而降低本身的導通損耗。
美商國家儀器(NI)於近日發表2015年NI趨勢觀察報告，探討物聯網(IoT)工業化和自造者(Maker)運動的成長衝擊。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表用於12伏特鉛酸電池的單一IC、獨立多顆電池平衡器LTC3305。
英特爾(Intel)日前已簽署協議將併購領特(Lantiq)，此併購案將使英特爾進一步發展寬頻網路技術，提升家庭聯網經驗，而領特可協助英特爾將現有家庭閘道器業務拓展至電信級閘道器，以及存取網路市場。
美商國家儀器(NI)一向以協助工程師和科學家克服世界上最艱鉅的工程挑戰為首要任務，於近日推出LabVIEW通訊系統設計組(以下簡稱LabVIEW Communications)，其中結合軟體定義無線電 (SDR)硬體和全方位的軟體設計流程，可協助工程師快速製作5G系統原型。
參數科技(PTC)旗下的ThingWorx宣布，芬蘭行動與固網寬頻市場企業Elisa將部署 ThingWorx平台技術，於芬蘭及愛沙尼亞推出全新的Elisa物聯網服務。藉由與 ThingWorx合作，Elisa能使客戶順暢聯結遠端裝置、人員、商務系統及事物，提供目前市面上最全面的物聯網服務。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出全球第一款結合精確功率量測和視覺化示波器觸控功能於一機的電源分析儀。利用是德科技IntegraVision電源分析儀，負責設計測試電子電源轉換系統的研發工程師，可輕易存取電流、電壓和功率的動態畫面，以便查看、量測並證明其設計的效能。
凌華科技推出首款搭載第五代英特爾Core系列處理器之精巧型COM Express Type 6模組化電腦--cExpress-BL。其以第五代Intel Core i7-5650U、i5-5350U及i3-5010U處理器為基礎，支援最高16GB的雙通道DDR3L記憶體。相較於使用前一代的英特爾處理器，cExpress-BL具有更佳的圖像及處理效能，適合在局限空間中要求無散熱風扇設計、密集圖像效能、及具多工能力的周邊裝置之解決方案，如醫療、運輸及零售使用的數位看板或工廠自動化中的機器視覺應用。
慧榮科技(Silicon Motion)日前發表最新一代SM2256 SATA 6Gb/s固態硬碟(SSD)控制晶片，為全球第一款提供完整靭體的TLC NAND控制晶片，並可支援1x/1y/1z nm及新一代的NAND Flash：此外還採用獨家NANDXtend解錯修正技術，以多層解錯修正機制設計，增加解錯能力，大幅提升高達三倍的TLC NAND寫入/抺除次數，為巿場最具經濟效益的三層式儲存固態硬碟(TLC SSD)控制晶片。
RS Components(RS)與Bare Conductive推出導電漆及以Arduino控制版為基礎的觸摸板，該創新產品，可為使用者提供成本效益與實用性兼具的選擇。
Altera宣布奧迪(Audi)先進輔助駕駛系統(ADAS)選用其系統單晶片(SoC)與現場可編程閘陣列(FPGA)以實現量產。
安立知(Anritsu)宣布ME7873L一致性測試系統通過GCF官方測試認證，支援超過80%的先進長程演進計畫(LTE-Advanced) TD-LTE載波聚合(Carrier Aggregation, CA)射頻RF/無線電資源管理(RRM)一致性測試案例。
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