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宸曜科技將於2024年6月4日至7日，於南港展覽館二館P0307a攤位發表其最新工業等級、專為嚴苛環境設計的強固嵌入式電腦。現場將展示IP69K/IP67/IP66等級防水工業電腦、GPU邊緣運算AI平台、智慧機器視覺解決方案等。
生成式AI的應用與AI PC持續成長， 趨勢科技公布消費性防護產品的未來規劃。為因應AI所帶來的機會與風險，趨勢科技將規劃策略以協助消費者安全地擁抱生成式AI以及相關應用，降低消費者使用AI或因AI遭到濫用而蒙受損害的風險。此外，趨勢科技也將針對自家防護產品及服務持續研發並利用AI創新，提升資安防護成效和效率。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，旗下V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道，並在單一板卡上提供達640A總電流，有效率地滿足人工智慧(AI)加速器、高效能運算(HPC)晶片、圖形處理單元(GPU)及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求。
泓德能源設立於日本的分公司日前成功拿下日本長期脫碳素儲能系統容量市場兩個標案，得標容量為73MW(儲能裝置容量為97.9MW)，案場分別位於日本近畿三重與九州福岡，預計2027年上線服務。本次日本長期脫碳素容量市場的儲能系統總投標量估計超過5GW，得標量僅為1.09GW，泓德能源得標量為73MW，為首家打入日本儲能系統容量市場的台灣公司。
在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上，Rohde & Schwarz(R&S)確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的無線電頻率(RF)與無線資源管理(RRM)相容性測試案例，成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。
安立知(Anritsu)推出其於現場測試設備領域的突破性進展Site Master MS2085A電纜與天線分析儀以及整合頻譜分析儀的MS2089A。該新系列產品重新定義了功能性、精確度和用戶友善操作的產業標準，象徵著現場測試技術的飛躍進展。
微軟Build開發者大會上，高通技術公司與微軟合作，宣布推出針對Windows的Snapdragon開發者套件(Snapdragon Dev Kit for Windows)，這是一款搭載Snapdragon X Elite的小尺寸PC，專為開發人員打造，目標是為新一代AI PC開發或實現最佳化的應用程式和體驗。
比利時微電子研究中心(imec)於2024年全球技術論壇(ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。
AMD宣布推出AMD EPYC 4004系列處理器，補充現有AMD EPYC伺服器CPU產品陣容，全新的成本最佳化處理器為中小企業與IT托管服務供應商提供企業級功能與優秀效能。
卓越電子AsiaRF將於6月5日Computex Taipei活動期間，發布最新研發之AsiaRF Wi-Fi HaLow MESH技術，此項創新將全面革新傳統連接模式，以卓越的覆蓋範圍和信賴度，重新定義無線產業標準，會中亦獨家展示HaLow MESH技術的前瞻功能，探討改進連接解決方案和市場應用的潛力。
全球年度科技盛會COMPUTEX與InnoVEX，即將在6月4日至6月7日於台北南港展覽館1館與2館正式登場，將有超過1,500家海內外廠商同場展出。
ASD+企業系列SSD提供2.5吋SATA、M.2 M Key和U.2 PCIe等規格，讀寫速度能達7,000MB/s、具備超低延遲和高耐用性，搭載PCIe Gen4介面技術和3D-TLC快閃記憶體，提供從480GB到極大的30.72TB各種容量選擇，並配備五年保固，足以應對各式各樣最苛刻的企業儲存需求。
AMD在微軟開發者大會為微軟客戶與開發人員展示其最新端對端運算與軟體功能。透過運用AMD Instinct MI300X加速器、ROCm開放軟體、Ryzen AI處理器與軟體以及Alveo MA35D媒體加速器等AMD解決方案，微軟為眾多市場的人工智慧部署提供強大的工具套組。全新Microsoft Azure ND MI300X虛擬機器現已全面上線，協助Hugging Face等客戶為其要求最嚴苛的AI工作負載挹注優異效能與效率。
在微軟Build 2024開發者大會上，高通技術公司宣布Qualcomm AI Hub擴展支援Snapdragon X系列平台，為開發人員縮短產品推出上市時間，在新一代Windows PC發揮裝置上生成式AI的優勢。此外，開發人員現在可以導入自己的AI模型，無縫最佳化後直接在裝置內運行。在裝置上運行AI模型的能力提供顯著的優勢，包括更出色的反應能力、增強隱私性與可靠性，以及為使用者提供更個人化的體驗。
意法半導體(ST)推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
西門子數位工業軟體近日發布全新的Solido IP驗證套件(Solido IP Validation Suite)，這是一套完善的自動化簽核解決方案，可為包括標準元件、記憶體和IP區塊在内的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證。此全新驗證套件可對所有IP設計角度和格式提供完整的品質保證(QA)覆蓋率，以及「版本對版本」的IP鑑定，實現更可預測的全晶片IP整合週期，並加速上市時間。
Power Integrations(PI)宣布推出SCALE-iFlex XLT雙通道隨插即用閘極驅動器系列，用於操作單LV100(Mitsubishi)、XHP 2(Infineon)、HPnC(Fuji Electric)和等效半導體模組，阻隔電壓達2,300V，適用於風能、能源儲存及太陽能可再生能源裝置。這種單板驅動器能够對變頻器模組進行主動式熱管理，進而提高了系統利用率，還减少了物料清單數，使可靠性得以提升。
意法半導體(ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbps傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。
在當今小型化電子產品的世界中，效率、緊湊性和可靠性至上，e.MMC已成為一個關鍵角色。將NAND閃存和控制器集成到一個封裝中，這些嵌入式組件為數據存儲提供了一個流線型且節省空間的解決方案，特別是在複雜的PCB佈局中。然而，這種永久連接的另一面是無法輕易更換e.MMC。這需要強大的內部安全機制來防範未經授權的訪問和數據洩露。本文將深入探討e.MMC 5.1設備的多層次安全功能。
故宮博物院是台灣具備代表性的建築及博物館，具有歷史悠久、價值珍貴的文物館藏，也是海內外觀光重要景點，在人潮不斷的熱點區域以及收納藏品的區域，如何有效提升安防，成為一項重要的議題。
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