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博通(Broadcom)宣布推出聯網家庭設備專用的5G無線區域網路(WiFi)系統單晶片(SoC)，分別為BCM43569與BCM43602，這兩款晶片可提供原始設備製造商(OEM)必要的傳輸速度、範圍與頻寬，協助其開發家中高畫質串流內容、線上遊戲與其他高頻寬應用的產品。
安立知(Anritsu)宣布其行動裝置測試平台--ME7834L，連續第二年被日本電信龍頭DOCOMO列為認證測試系統(D-ATE)。D-ATE系統係針對NTT DOCOMO網域的行動裝置測試而開發，並用於長程演進計畫(LTE)和UMTS網路上使用的智慧型手機、通訊模組以及晶片執行驗證測試。
大聯大控股宣布，旗下品佳將推出昇邁科技(Grain Media)遠端醫療照護系統單晶片(SoC)元件。
英商劍橋無線半導體(CSR)宣布推出一套新的低成本開發工具，協助開發者快速建構Bluetooth Smart原型、投入生產。新的Starter Development Kit是以業經驗證的CSR µEnergy平台為基礎，提供開發者一個完善的環境，讓他們能先以較低的投資、迅速打造首批Bluetooth Smart產品，並縮短進入市場的時程。
華為在2014消費性電子展上推出Ascend Mate2 4G。這種可使用長程演進計畫(LTE)的智慧型手機，是華為最新產品，給世人更強的電力與更大的螢幕，讓每一個人隨時能掌握機先。憑藉著其6.1吋的IPS螢幕、長效的4050 mAh電池與500萬畫素的前置相機，華為Ascend Mate2 4G最適合用來享受更多不中斷的娛樂，充一次的電力也足以觀賞六部下載的電影，或傾聽最高達100小時的音樂。
羅德史瓦茲(R&S)與HiSilicon聯手成功地完成了HiSilicon Balong720晶片於3GPP R10 LTE-A CAT6的相容性認證測試，全球第一顆CAT6晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為20MHz且資料傳輸路達300Mbps。
意法半導體(ST)宣布，意法半導體正式加入安謀國際(ARM)mbed專案。未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的STM32微控制器系列產品進行開發的同時，自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台，實現打造新一代智慧型電子產品的願景。
亞德諾(ADI)最近推出一款超高解析度(UHD)視訊訊號處理器，這款處理器可以在SD(480i)、ED(480p)、HD(720p、1080i和1080p)以及UHD(2160p)等視訊格式之間進行上下轉換。UHD NatureVue ADV8005視訊訊號處理器可爲兩個同步視訊流提供多種螢幕解析度，適用範圍十分廣泛，從影音接收器和高解析度多媒體介面(HDMI)分頻器到商業視訊分發系統和數位看板。這款新型處理器可以在內部產生高品質的點陣圖式螢幕顯示(OSD)，允許設計師輕鬆整合滾動文本和動畫等功能，色深最高可達24位元原色。同時還可接受來自外部訊號源(如繪圖處理單元)的OSD資訊。
威聯通於昨日發表正式發表全新內建虛擬機的vNAS TVS-x70威納斯系列產品，三款新的 vNAS TS-x70 威納斯系列產品，分為支援 4、6、8 顆硬碟，並搭載Intel Core i5 處理器以及16GB記憶體，最大特色為內建虛擬機應用技術，可同時安裝Windows、Linux、UNIX 等多種作業系統及應用程式，將NAS應用無限延伸。
威聯通科技今年將推出全新機種vNAS，利用工業電腦的背景強化NAS的硬體設備，並在機體本身內建虛擬機。
康寧(Corning)宣布已準備好利用全新3D玻璃成型技術，生產不同曲面的Corning Gorilla Glass。康寧的目標為在2014年能對3D曲面Gorilla Glass後段加工進行商業量產，並且與正達國際光電(GTOC)合作在台灣建立垂直整合營運。
國際產品安全標準發展暨測試認證機構UL，針對有使用硬幣/鈕扣鋰電池的影音家電產品，於《UL 60065 影音視聽產品標準》中新增了附錄要求，特別規範該產品的安全性。該標準於2014年1月2日正式生效，出口產品至美加市場的廠商必須特別留意。
Moxa最近發表了新的EDS-E系列Gigabit乙太網交換器，此系列交換器適用於大型的網路，能夠涵蓋極端環境的現場端應用。加上其Level 4的EMS防護，能夠抵抗重度的衝擊和振動；新的散熱片設計則可降低交換器溫度(5℃以上_。EDS-E系列擁有許多以使用者為中心的功能，可大幅提升網路的可管理性，其全新的硬體設計則將工業應用的交換器可靠性提升至前所未有的高水平。
安捷倫(Agilent)正式宣布分拆後電子量測公司的名稱為台灣是德(Keysight Technologies)。該公司預計於2014年11月初成為一家完全獨立的公司。
德州儀器(TI)現職、退休員工與德州儀器基金會共捐獻1,320萬台幣至美國紅十字會，協助菲律賓遭受強烈颱風海燕肆虐後的重建工作。
意法半導體(ST)正為能源收集應用市場開拓新的商機。透過整合太陽能電池或熱電式電源(TEG)，意法半導體的最新能源收集IC-- SPV1050可為電子電路供電及電池充電應用提供所需的全部功能。
愛德萬測試(Advantest)宣布，該公司兆赫波光譜造影系統TAS7500已獲韓國首爾大學採用。
安捷倫(Agilent)日前宣布推出最新版的GoldenGate RFIC模擬、驗證與分析軟體。
恩智浦(NXP)近日宣布與總部位於香港的解決方案供應商利成科技合作，兩家公司將為大中華區的建築市場提供智慧照明系統。透過低成本聯網的低功耗無線連接技術，該合作關係可望進一步推動物聯網(IoT)發展。
英飛凌(Infineon)推出全新的電子護照(ePassport)安全晶片--SLE78，其具備業界最高的記憶體密度及資料處理速度。內建Integrity Guard技術的新款SLE78安全晶片提供三倍以上的記憶體空間做為個人與生物辨識資料的安全儲存裝置，並可儲存簽證或出入境戳章，出入境資料未來也必需儲存於ePassport的晶片中。儘管資料量增加，為能夠有效率地處理出入境安全檢查，新款安全晶片提供八倍快速的電子掃描器讀取速度。透過機場電子式檢查站的非接觸式掃描器，平均只需不到一秒鐘的時間，即可完成護照資料的讀取，旅客與機場作業都能因此受惠。
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