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意法半導體(ST)宣布，市場領先的無線通訊產品設計企業絡達科技(Airoha Technology)在其最新的藍牙音效模組中採用意法半導體的新系列「動態NFC標籤」 記憶體晶片。
太克(Tektronix)日前宣布推出BSA286CL BERTScope誤碼率測試儀。BSA286CL是專為測試包括OIF-CEI、CAUI和InfiniBand標準等廣泛100G通訊標準所需的低內部抖動和精準的損耗需求而設計。
領特(Lantiq)宣布，該公司與英特爾合作開發的固定式長程演進計畫(LTE)寬頻路由器參考設計平台已經就緒，透過利用英特爾最新的Cat6 LTE平台，最高能達到300Mbit/s的資料傳輸率。
CEVA宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行CEVA-藍牙連線性，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等永遠連線(Always-on)的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
恩智浦(NXP)宣布其策略合作夥伴武漢天喻資訊產業股份有限公司(天喻)已獲中國工商銀行(ICBC)指定為個人銀行讀卡機計畫供應商。
台灣「國際光電大展」將於6/17～6/19於南港世貿展覽館舉行，美商國家儀器(NI)今年度將再次參展，為客戶呈現最新的電子、精密機械等業界技術。
微芯(Microchip)近日於2014年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)上宣布推出支援業界供電標準與電池充電規範的全新通用序列匯流排(USB)供電(UPD)控制器系列產品--UPD100X。現在，僅僅使用一條USB資料線就能在傳輸資料的同時，通過一個單一的標準USB埠供應高達100瓦(W)的電力，其供電量比USB 2.0增加了四十倍。有了高達100W的可用電力，設計人員可以針對快速電池充電和系統供電進行電力的動態分配。
電源管理IC設計商凌力爾特(Linear Technology)日前發表1.5瓦(W)輸出µModule的直流對直流(DC-DC)轉換器--LTM8057及LTM8058，該元件具備2kV AC電氣隔離。
德州儀器(TI)推出新一代超低功耗數位訊號處理器(DSP)--TMS320C5517。這款全新的DSP功耗很低，卻可提供頻率高達200MHz的效能，進而達到更快的資料處理，適用於高要求的應用，如音訊和影片、生物辨識和其他特定分析應用。
羅德史瓦茲(R&S)正式加入機器對機器(M2M)聯盟，強化於M2M通訊及物聯網(IoT)市場聯結；行動暨無線通訊網路科技的可靠度及安全性將是 M2M 應用於驗收測試的關鍵及成功要素，過去無線通訊應用在許多產業皆未發揮作用；現在，即使連家電製造商也開始結合無線通訊應用到產品中，於此同時，他們必須驗證這些元件功能的正確性並取得任何必要的認證。
意法半導體(ST)在2014年台北國際電腦展上發表專題演講，闡述意法半導體在物聯網領域的相關技術、市場策略以及如何提高日常用品的智慧化程度和聯網功能。
晶鐌科技(Silicon Image)宣布推出業界第一將類比訊號轉換成HDMI和MHL訊號之轉換積體電路(IC)，原始設備製造商(OEM)能將類比訊號連結至支援HDMI或MHL的數位電視，提供節約成本的轉換解決方案。消費者透過傳統VCR、DVD、攝錄影機、電視機上盒和遊戲機的類比輸出，在新型支援HDMI、MHL和包含4K超高畫質電視上享受視訊內容。除此之外，新款積體電路能整合至數位電視和顯示螢幕，製造商能免去一般電視昂貴又占空間的類比輸入，有效節省主基板空間和整體成本。
電源管理IC設計商凌力爾特(Linear Technology)日前發表超級電容充電器和備用電源控制器IC--LTC3350，元件包含提供完整、獨立電容備用電源解決方案之所有特性。
安捷倫(Agilent)日前宣布旗下的手持式工具現在加入兩個新生力軍：U5855A TrueIR熱影像儀和U1450A/60A系列絕緣電阻測試儀入，前者具有獨特的精密解決度(Fine Resolution)特性，可提供清晰銳利的熱影像；而後者則提供五種不同型號的絕緣電阻測試儀，每一款皆提供無線測試和報告產生功能。
英飛凌(Infineon)推出全新無引線表面黏著(SMD)封裝的CoolMOS MOSFET--ThinPAK 5x6。
富士通半導體宣布推出物體接近偵測庫(Approaching Objective Detection Library; AOD)，此套軟體可搭配該公司的繪圖系統單晶片，有效將車載攝影機所偵測之行人、車輛及其他鄰近物體資訊視覺化。
德州儀器(TI) Innovation Challenge Taiwan DSP/MCU Design Contest 2014決賽結果揭曉，由國立雲林科技大學「以DSP為核心運算之汽車安全影像系統設計與實現」、與國立東華大學「以左右指PPG振幅相似度評估動脈硬化的可能」擊敗群雄，分別奪下DSP創思應用實現組，及MCU創新應用實現組的第一名獎項。因應數位訊號處理器(DSP)與微控制器(MCU)在電子科技產業各領域的應用關鍵技術，德州儀器藉由透過競賽的方式，激發台灣DSP及MCU設計人才的創新能力。
安謀國際(ARM)宣布在台灣新竹科學園區成立新的中央處理器(CPU)設計中心，這將是ARM首座設於亞洲的CPU設計中心，主要負責ARM Cortex-M處理器系列產品的設計、驗證與開發，鎖定物聯網(IoT)、穿戴式裝置與嵌入式應用市場。
鉅景科技以「分享．智慧生活進化」為2014年台北國際電腦展之展出主軸。鉅景科技總經理戴昌台強調，鉅景所展示的「SiME智慧眼鏡」及「智慧家庭伺服器」，以系統微型化的創新整合，讓消費者透過單一的裝置即能滿足生活智慧化的資訊分享與互動，同時也創造出即時資訊服務的價值。
奧地利微電子(AMS)宣布中國電子器材深圳有限公司成為通路行銷合作夥伴，將幫助奧地利微電子銷售電源管理和無線感測器應用解決方案。奧地利微電子近年致力於提高中國智慧型手機和平板電腦等智慧行動裝置市場佔有率。奧地利微電子與中國電子器材深圳有限公司於2013年底簽訂分銷協定，象徵奧地利微電子在中國市場戰略佈局的重要發展。
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