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西門子數位化工業軟體發布Veloce CS硬體輔助驗證及確認系統。此系統為EDA(電子設計自動化)產業首創，整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路(IC)：用於硬體模擬的西門子專用型Crystal加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的AMD Versal Premium VP1902 FPGA自適應SoC。
英飛凌宣布推出新款藍牙模組CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋範圍等方面實現了新的突破，推動物聯網和消費電子領域的無線連接技術進一步發展。相比同類產品，新推出的模組有更高的性價比，透過支援藍牙低功耗長距離傳輸(LE-LR)增強了性能，具有出色的可靠性，能夠無縫整合且支援各種應用。英飛凌CYW20822-P4TAI040藍牙模組集低功耗和高性能於一身，可支援包括工業物聯網應用、智慧家庭、資產追蹤、beacon和感測器、以及醫療裝置在內的所有藍牙LE-LR應用場景。
專攻次世代顯示器奈米線(Nanowire)及矽基ＭicroLED技術的Aledia，近日宣布一系列技術突破，為性能、效率及顯示品質設立新標準。
台灣為全球通訊產業供應鏈關鍵夥伴，從半導體、5G O-RAN到低軌衛星等，均須具備高度信賴，建立國際韌性商機。為持續建構更安全的優質網路，深耕通訊資安量能，財團法人資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)與遠傳電信攜手合作，以國際安全標準為目標，提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案，有助於提升5G企業專網的網路安全水準。未來資策會將持續積極部署下世代通訊應用與資安服務，協助相關產業轉型過程中所面臨的資安風險與挑戰。
趨勢科技宣布其旗艦級資安平台Trend Vision One推出AI驅動的資安風險管理功能，將10種類別以上的產業技術整合成單一產品，讓資安、雲端及IT營運團隊主動管理風險。
英飛凌為快速成長的綠色能源產業領導者、逆變器及儲能系統製造商，麥田能源提供功率半導體元件，共同推動綠色能源發展。英飛凌將為麥田能源提供CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半導體元件， 搭配EiceDRIVER閘極驅動器用於工業儲能應用。 同時，麥田能源的串列型光伏逆變器將使用英飛凌的IGBT7 H7 1200 V功率半導體元件。
Hewlett Packard Enterprise宣布擴展HPE GreenLake for File Storage功能，推出專為大規模企業人工智慧(AI)和資料湖(Data Lake)工作負載所設計的高密度全快閃儲存版本。
步入2024年之際，消費性電子產品(CE)產業持續穩步復甦至疫情前的水準，甚至超出預期，這對製造商和消費者來說，都是一個好消息。根據HDMI協會近期的市場研究，以及與產業領導者的深入交流，我們總結了以下具有未來前景的產業發展趨勢：
羅姆(ROHM)針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻PMR100產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品。
Ceva宣布推出全新多協定無線平台IP系列Ceva-Waves Links。該款整合式產品支援最新的無線標準，以滿足消費性物聯網、工業、汽車和個人運算市場對於連接協定豐富的智慧邊緣裝置晶片的激增需求。這些IP包括Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)和IEEE 802.15.4(用於Thread/Zigbee/Matter)，提供了一系列合規並易於整合的多協定無線通訊子系統，每個子系統都具有最佳化的共存方案，並適用於各種無線電和配置。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出一款通過FiRa 2.0認證版本驗證的測試工具，可用於執行實體層(PHY)的一致性測試。最新的FiRa實體層技術和測試規格，提升了對超寬頻(UWB)裝置符合性測試的效能和互通性測試需求。
泓德能源旗下子公司星星電力與全球第五大IC設計公司聯發科技簽署購售電合約，自2025年起每年導入5,000萬度綠電，協助其往2050年淨零碳排的目標前進一大步。本次綠電轉供範圍涵蓋聯發科技、達發科技與立錡科技等。
羅姆(ROHM)確立了一項透過雷射用樹脂光擴散材料將垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封的新型紅外光源技術VCSELED。該技術有望成為提高汽車駕駛監控系統(DMS)和車艙監控系統(IMS)性能的光源，因此ROHM目前正在進行運用該技術的相關產品開發。
奇景光電宣布，將與電子紙技術先驅元太科技工業股份有限公司合作，在2024 Touch Taiwan智慧顯示展，推出一款革命性、超低功耗，由電池供電的智慧零售解決方案。該智慧零售方案採用奇景WiseEye超低功耗AI智慧感測方案，搭載元太領先業界的E Ink Kaleido電子紙顯示器的智慧電子紙看板(EPD)，以及電子貨架標籤(ESL)。此解決方案運用WiseEye部署情境感知人工智慧，應用於人體偵測和消費者洞見偵測，不僅顯著延長電子紙螢幕電池壽命，同時實現即時個人化行銷。
3D感測光學半導體技術業者Lumotive宣布與益登科技的策略合作，此次合作旨在加速Lumotive的光控超構表面(LCM)晶片在台灣市場的部署和推廣，著重於車用、機器人、無人機和安全應用。益登是Lumotive全球合作夥伴網路中的最新成員，此合作網路由產業領先業者組成且持續擴展中，進一步強化為不同地區及產業客戶提供LCM產品的能力。
豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證，可用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和人工智慧(AI)互聯數位駕駛艙。
Aledia宣布將參加4月24日至26日於台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2024智慧顯示展。Aledia計畫於M506號展位展示該公司於microLED技術方面的最新進展，並分享其創新計畫的深入見解。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展覽會上首度展示利用新型的藍牙訊號對通道探測(Channel Sounding)訊號進行即時量測。此次展示將在R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀上進行。藍牙通道探測功能將為一般使用者和商業應用帶來前所未有的定位精度。
貿澤宣佈推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期，探索工業機器視覺技術的世界。這一期EIT技術內容系列深入探討了機器視覺需要的系統、演算法和模型，深入介紹此技術在真實世界中的製造應用。
大眾電腦於17日起參與2024 Taipei AMPA / AUTOTRONICS Taipei 台北國際汽機車零配件展暨台北國際車用電子展為期4天的展出。同時，大眾電腦宣布與資策會合作，開發LBS AR HUD與ADAS整合服務並首次於台北亮相。當AR HUD結合資策會熱成像AI智慧駕駛警示系統，使駕駛透過擋風玻璃前豐富的車輛資訊，能自在安心的行駛於各種環境情境的道路上。
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