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安捷倫(Agilent)宣布推出兩款新型信號產生器，兩者均具備出色的相位雜訊、輸出功率，以及頻率切換速度。新推出的N5183B MXG和N5173B EXG 微波類比訊號產生器提供顯著的體積、速度和成本優勢，可與安捷倫旗艦級E8267D向量PSG和E8257D類比PSG相輔相成。
德州儀器(TI)宣布推出單晶片觸覺及電容式觸控組合解決方案，為旗下豐富的電容式觸控解決方案陣營再添生力軍。最新 MSP430TCH5E 是支援觸覺功能的微控制器(MCU)，可讓行動運算及遊戲裝置、智慧電視遙控器、攝影機、印表機、工業控制台、銷售點終端以及玩具上所有電容式觸控按鈕、滑軌與滾輪，都能支援振動反饋功能。
亞德諾(ADI)EngineerZone中文技術論壇線上技術支援社群被美國新傳播研究協會(SNCR)授予2013年度卓越成就獎。
太克(Tektronix)日前宣布，在推出頻寬高達2GHz、取樣率10GS/s和標準記錄長度50M的MSO/DPO5000B系列同時，將其領先版圖擴展到中階示波器部分。在可負擔的中階價位前提下，此同級最佳的擷取效能加上進階的分析能力，為工程師提供今日更快速和更複雜之嵌入式系統所需要的全面測試能力。
意法半導體(ST)榮獲兩項2014年國際消費性電子展(CES)創新設計工程獎。STLUX385A照明和電源管理數位控制器IC和STM32F429/439微控制器產品線雙雙獲得嵌入式技術類獎。
艾薩(LSI)宣布推出專為全球各大資料中心打造的12Gb/s SAS MegaRAID控制卡及擴充卡。隨著各種應用、資料和行動裝置激增，持續提升對資料中心的需求，而全新系列LSI儲存解決方案帶來的創新技術可提升效能和加強企業級RAID資料保護功能。
凌力爾特(Linear Technology)日前推出Linduino One開發工具，其為一針對凌力爾特的SPI和I2C相容IC開發和發表韌體資料庫及代碼的Arduino相容平台。Linduino One板可連接超過300個QuikEval展示卡，並支援多種產品類型，包括類比至數位轉換器(ADC)、數位類比轉換器(DAC)、電源監控器、智慧型Hot Swap控制器、溫度感測器、發光二極體(LED)驅動器和電池管理系統。
Fingerprint Cards(FPC)推出專門用於Windows作業系統的設備內整合而開發的小型電容式觸摸指紋感測器--FPC1020。FPC1020實現了優化，可為智慧型手機、平板電腦和個人電腦原始設備製造商(OEM)提供前所未有的性能，並讓原始設備製造商能夠消除使用者使用個人識別碼(PIN)和密碼進行使用者認證的負擔。
意法半導體(ST)推出新系列動態近距離無線通訊(NFC)標籤記憶體，讓消費性電子裝置、家電和工業設備變得更加智慧化、更靈活、更簡單易用。從喇叭、印表機，到電鍋、洗衣機，再到電表、水表和天然氣表，有了這些記憶體，在任何電器產品內增加NFC功能將變得十分容易。
盛達電業宣布與南非BC System Integrator締結夥伴關係，推出結合智能電表SG3010、SG2097、智能控制器SG600與SG6200NXL以及夥伴提供軟體系統的智能管理解決方案，以因應商業、廠房與社區的使用者與管委會對於電力監控的需求。
Altera宣布在德國紐倫堡舉行的SPS IPC驅動2013大會上展示自動化系統設計的一項關鍵開發--在一顆晶片上實現可程式設計邏輯控制器(PLC)和人機介面(HMI)系統。Altera在單顆28奈米Altera Cyclone V SoC上實現了整合PLC/HMI系統，將於2014年以參考設計的形式提供該系統。
德州儀器(TI)宣布推出五款新一代電源管理IC，可高效採集和管理從光源、熱源或機械能源的微瓦(uW)至毫瓦(mW)級電源，可為無線感測器網絡、監控系統、穿戴式醫療設備、行動配件以及其他難以獲得供電的應用實現無電池工作。
意法半導體(ST)宣布其510萬像素相機模組和低功耗數位影像處理器獲OrCam相機採用。OrCam相機是一個可以夾在眼鏡架上的精巧裝置，可大幅改善視障人士的行動能力和閱讀路標、包裹、印刷品的能力。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出新款相對濕度(RH)和溫度感測器--Si701x/2x，可大幅簡化濕度感測設計。做為芯科實驗室的第二代RH感應解決方案，該產品結合了標準互補式金屬氧化物半導體(CMOS)混合訊號IC，並採用聚合物電介質薄層專利濕度測量技術。
愛德萬測試(Advantest)為因應1X奈米製程光罩缺陷檢測需求，推出全新多功能整合型量測掃描式電子顯微鏡--E3640。
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出1200伏特(V)場截止溝道絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)系列產品。全新的IGBT系列瞄準硬開關工業應用，如太陽能逆變器、無間斷電源及焊機電源，將幫助電源工程師們的設計實現更高的效率及可靠性。
英飛凌(Infineon)宣布與甲骨文(Oracle)合作，提供安全智慧卡解決方案以開發政府相關應用，並推出業界第一款採用Oracle Java Card 3.0 Classic的安全晶片。
RS Components與RepRapPro達成一項重大協議，雙方將一道為全球的工程師供應物美價廉、開源、自我複製型 3D 打印機。隨著 RepRapPro Ormerod低成本3D打印機在RS先行發售，此項交易也於同期完成。
UL宣布榮獲美國國家環境保護局(EPA)認可，為數據中心存儲產品進行能源之星計劃的認證。
毅獅長程演進計畫(LTE)MIMO OTA量測研討會將於12/12開跑。
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