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普誠首度推出針對汽車儀表提供方向、地表高度與時間解決方案--PT9258。此款新晶片結合了GPS無線接收、控制外部G-sensor/M-sensor/Pressure sensor所需演算法機制，與相關校正技術，可協助汽車前裝儀表板公司，提供汽車製造商精確的行車資訊，包括行車方向、時間與地表高度。
奧寶科技於台北TPCA展會展出先進的生產解決方案，致力於創造一個新的印刷電路板(PCB)世界。
博通(Broadcom)宣布推出次世代多核心處理器架構，其採用64位元安謀國際(ARM)核心。博通利用ARMv8-A架構授權，開發出此款創新的中央處理器(CPU)，為網路功能虛擬化(Network Function Virtualization, NFV)提供伺服器等級的效能與頂級的虛擬加速技術，以滿足用戶對網路連線、通訊、巨量資料、儲存與安全性等應用需求。
艾薩(LSI)宣布現已整合LSI Nytro XD應用加速儲存解決方案對VMware虛擬化軟體的支援。這款具備VMware支援的Nytro XD解決方案是由PCIe(PCI Express)快閃記憶卡和專為各種虛擬環境設計的智慧型主機式快取軟體組成。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出通用序列匯流排3.0(USB 3.0)集線器控制器--μPD720211，其具備雙下行埠，為USB 3.0數位裝置連線提供更大的彈性，例如個人電腦、平板電腦、數位電視及其他USB 3.0相容周邊裝置。
意法半導體(ST)宣布推出超值型系列微控制器探索套件--STM32F030。STM32F0308探索套件是一個簡單易用的開發工具套件，讓設計人員能夠快速地評估STM32F030超值型系列微控制器的功能，並迅速啟動開發專案。
安捷倫(Agilent)宣布掌上型分析儀--Agilent FieldFox，將新增脈衝量測選項，以進一步簡化野外雷達測試。
戴樂格(Dialog)宣布，三星(Samsung)最新款Galaxy智慧型手機採用Dialog的電源管理和音訊組合技術。Dialog D2199電源管理積體電路(PMIC)整合了音訊功能，將搭載於最新推出的Samsung Galaxy Trend 3。
RS Components與Allied Electronics共同舉辦以全球工程師為目標群的三維(3D)設計挑戰賽，並力邀工程師採用全新的設計軟體--DesignSpark Mechanical一較高下，進行真正創新的產品創作。
電源IC設計商凌力爾特 (Linear Technology)發表理想二極體橋式控制器--LT4321，其可透過低損耗N通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)橋取代兩個二極體橋式整流器，以增加可用功率並降低乙太網路供電之受電裝置(PoE PD)的熱損。
意法半導體(ST)宣布，其微機電系統(MEMS)加速度計獲剛上市的Brain Sentry Impact Sensor輕型頭盔式撞擊感測器採用，用於監控可能導致腦震盪或其他腦損傷的頭部撞擊事故。
萊迪思(Lattice)推出全新低密度現場可編程閘陣列(FPGA)--iCE40，以提供全球最具彈性的單一晶片感應解決方案，創造新一代情境感知、超低功耗行動裝置。iCE40系列產品幫助客戶以更小空間整合更多功能，只需1.4毫米(mm)x1.48毫米x0.45毫米的空間，即可以平實價格縮小控制板空間與系統複雜度。
亞德諾(ADI)發表一款針對軟體定義無線電(SDR)應用的革命性解決方案--AD 9361 RF高靈敏收發器。AD 9361受到廣泛設計資源的支援，能夠加快上市的時間，其中包括軟體設計套件與現場可編程閘陣列(FPGA)夾層卡(FMC)，得以快速的開發出軟體定義無線電解決方案。
國際整流器(IR)推出負載點整合式穩壓器--IR3846，其適用於伺服器以及網路通訊與電訊設備等受空間限制且需求高功率密度的企業功率應用。
慧榮宣布新推出的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)隨身碟控制晶片SM3267已開始送樣，該產品是一款具高效能及成本優勢的單通道解決方案。SM3267整合了石英振盪器及所有電源IC，能大幅降低產品的成本。此外，SM3267讀取速度最高達每秒160MB，寫入最高達每秒60MB，與業界其他單通道解決方案相比，增加了30%～50%的讀取效能。
賽普拉斯(Cypress)推出TrueTouch Gen5系列的全新控制器--TMA568，為超級手機、智慧型手機、平板、及電子書等裝置帶來出色的雜訊免疫力。該產品讓使用者能以筆尖直徑2毫米(mm)的被動式觸控筆進行書寫與手繪，並能擷取小至7毫米的字元。新款控制器亦為Gen5系列加入防止手掌誤觸功能，能辨識使用者手掌觸碰到螢幕的動作，並防止意外的觸碰輸入。
大聯大(WPG)今日宣布，其旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)和德州儀器(TI)近場無線通訊(NFC)技術為基礎的電子錢包解決方案。
美高森美(Microsemi)針對安全和預防損失應用推出具有更強金屬檢測功能的AllClear掌上型篩檢儀。增強型AllClear篩檢儀具有一整合式的金屬檢測器，可讓用戶更精確地檢測可能隱藏在人體之中的金屬物品，以及陶瓷、塑膠、液體、凝膠、粉末和紙張物品。
德州儀器(TI)宣布推出業界最高效率封包跟蹤電源解決方案--LM3290/LM3291降壓轉換器，以支援智慧手機與平板電腦使用的3G/4G多模式多頻帶射頻(RF)功率放大器，可幫助延長電池使用壽命。該產品整合DC升壓功能，可實現在RF發送器中使用封包跟蹤技術，與採用平均功率跟蹤的系統相比，不僅可將功率放大器溫度降低攝氏20度，而且還可將整體功耗銳降25%。
意法半導體(ST)成功註冊與GENIVI規範相容的之視訊處理器系統單晶片(SoC)--StiH416的軟體堆疊。
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