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半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)發表高速I/O(HSIO)卡Pin Scale Multilevel Serial。為V93000 EXA Scale ATE平台設計的Pin Scale Multilevel Serial，也是一款為滿足通訊介面之訊號需求而推出的高度整合HSIO ATE卡。
富宇翔科技(ALifecom)和新加坡科技設計大學(SUTD)於2024年世界行動通訊展(MWC 2024)宣布簽署合作備忘錄(MOU)，宣布雙方針對加速非地面網路(NTN)測試、驗證以及與ORAN網路整合的合作。
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4×4 MIMO 320MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的訊令射頻和傳輸速率測試。
繼MaitreView 4KPlus在InfoComm 2023取得成功後，上展科技(AV LINK)宣布MaitreView 4KPlusX在ISE 2024獲TVB Europe頒發的最佳展會獎。
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列，推出資源豐富的 HT45F5Q-6 Flash MCU，封裝腳位兼容 HT45F5Q-5，提升工作頻率至20MHz，擴充ROM/RAM/EEPROM等資源，搭配充電器量產工裝治具，同時提升量產速度，也降低生產線上所需人力，適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
Holtek新推出HT32F67575 Arm Cortex雙核心(M33 & M0+)低功耗藍牙MCU，通過藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG) BT5.3認證，具備超低功耗的接收器，在1Mbps的資料傳輸率下功耗僅4.0mA，接收靈敏度達-96dBm；在+0dBm的發射功率下功耗僅3.8mA，支援最高+10dBm的發射功率。非常適合於運動、健身、健康監測等穿戴式/手持裝置應用。
2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備。重大成果包含光阻層及其底部薄膜層的開發、光罩改良、光學鄰近修正技術(OPC)的開發、光罩解析度場域拼接(field stitching)技術、減少隨機缺陷，以及經過改良的量測及檢測技術。利用這些研究成果，imec展現蓄勢待發的技術量能，把極紫外光(EUV)製程導入其與艾司摩爾(ASML)為首台高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)曝光機而共同建立的High-NA EUV實驗室。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，其與Würth Elektronik合作出版最新的電子書，匯聚了八名專家針對物聯網(IoT)技術與裝置相關應用的討論。
洛克威爾自動化推出FactoryTalk Optix系列產品，協助業界建立多功能人機介面(Human Machine Interface, HMI)解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型。
高通(Qualcomm)旗下子公司Cellwize Wireless Technologies宣布與中華電信於2024世界行動通訊大會(MWC)簽署合作備忘錄(MOU)，以探索高通Edgewise套組、高通RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約(Qualcomm Edgewise Energy Savings)解決方案的潛力。
SmartViser和安立知聯手，共同為行動裝置開創能源標章法規測試的新時代。雙方的策略夥伴關係充分利用了SmartViser在測試自動化方面的專業技術以及安立知的尖端測試解決方案，為持續發展中的行動生態系統提供全面、高效且創新的測試解決方案。
IAR宣布與創博(NexCOBOT)合作。IAR將成為創博之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm提升共同機器人安全功能，推進智慧製造未來。
Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS84D20CA成員，延續優良抗干擾特性，擴充豐富的系統資源，提供8×8 LED controller及最多46個I/O，適合觸控鍵多且功能複雜的應用產品，如：氣炸鍋、空氣清淨機、廚房家電、咖啡機等。
與JASM達成協議保障ADI的長期晶片供應，並專注於40奈米及更先進製程節點
英飛凌和日月光投宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予全球領先的獨立半導體組裝和測試製造服務提供商日月光的兩個全資子公司。
Holtek新推出Touch Flash MCU具NFC reader功能產品BS65F2042，具備充足的系統資源，使用I²C通訊控制減少與主控MCU的接線數量，並且提供偵測時序調控功能，解決Touch key與NFC干擾問題。適合智能門鎖、門禁應用、智能家電、玩具等應用產品。
對於通訊服務提供者(CSP)而言，5G無線接取網路(RAN)領域在開放和虛擬網路的成長動能持續強勁，具備能夠輕鬆建構、客製化和管理網路等益處，從而滿足不同需求。相較傳統RAN，基於vRAN和OpenRAN的系統提供導向雲端原生技術的途徑以及供應商靈活性。因此，AMD等越來越多領先業界的企業正在提供支援當今5G開放和虛擬網路的解決方案。
u-blox宣布推出兩款新的LTE-M蜂巢式模組系列：SARA-R52和LEXI-R52。兩款模組專為工業應用所設計，以u-blox UBX-R52蜂巢式晶片為基礎，並針對整合和同步定位與無線通訊的需求而量身打造。適用的IoT使用案例包括量表和公用事業、資產追蹤和監控，以及醫療保健等固定和行動應用。
光程研創(Artilux)，於今日發表其「室溫短波紅外光鍺矽單光子偵測技術」，已刊登於國際頂級科學旗艦期刊《自然》(Nature)。這是台灣半世紀以來首度有單一機構自主開發全新技術平台而能獲《自然》之青睞，光程研創再次展示其全球頂尖之光子技術領導地位。
2024年國際固態電路會議(ISSCC)上，比利時微電子研究中心(imec)發表了一套類比數位轉換器(ADC)的突破性架構，為全新一代的類比數位轉換器(ADC)奠定基礎。
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