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國際整流器(IR)擴充PowIRstage整合式元件系列，推出特別適合下一代伺服器、桌上型電腦、繪圖卡及通訊系統應用的IR3551。
太克(Tektronix)宣布MDO4000混合域示波器系列已獲EE Times and EDN雜誌提名入圍測試量測系統和電路板類2012 年 UBM 電子 ACE獎。
安捷倫(Agilent)發表一款專為協助工程師執行高速電子通訊系統和元件設計驗證而打造的精確型波形分析儀。86108B精確型波形分析儀擁有最佳的殘餘抖動(低於50fs)和高達50GHz的通道頻寬，並內建32Gbit/s的時脈復原功能，保證可讓工程師看到設計的真實效能。這款新的插入式模組是86100C/D DCA高頻寬示波器系列的最新成員。
ANADIGICS宣布推出E-UTRA頻帶7寬頻多碼分重接取(WCDMA)及長程演進計畫(LTE)應用的AWB7128及AWB7228功率放大器(PA)。ANADIGICS小型蜂窩無線基礎架構PA系列可發揮高輸出功率、效率及線性。如此的效能相當適合快速發展的小型蜂窩基地台，包括傳統超微型蜂巢式(Picocell)、企業級毫微微型蜂巢式(Femtocell)及高效能客戶端設備(CPE)。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出五款低損耗P-Channel金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)系列產品，包括針對筆記型電腦(NB)鋰離子二次電池之充電控制開關，以及交流電(AC)變壓器電源供應開關之電源管理開關等用途進行最佳化的μPA2812T1L。
Rambus宣布以3,500萬美元現金收購未上市的創新記憶體技術公司Unity Semiconductor。在此收購案中，Unity團隊成員加入了Rambus，持續發展新一代非揮發性記憶體(Non-volatile Memory)的創新及解決方案。該收購案將擴展Rambus的突破性記憶體技術層面，並開啟新的授權市場。兩家公司的董事會均同意此收購案，目前已結案。
安捷倫(Agilent)於2月27日3月1日在巴塞隆納登場的全球行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)中，展示旗下針對先進長程演進計畫(LTE-Advanced)、LTE、演進式高速封包存取(HSPA+)、雙載波HSDPA、多重輸入多重輸出(MIMO)、多標準無線通訊和LTE語音(Voice Over LTE)技術所推出的通訊測試與量測解決方案，以及有關2G/3G技術的研發、製造與建置解決方案。
艾薩(LSI)宣布擴大與安謀國際(ARM)的長期策略合作關係。該協議將促使新產品解決方案的推出，可以滿足客戶對效能提升的迫切需求，以應對因行動影音和雲端運算等應用而導致網路流量大幅增加所帶來的挑戰。
安華高(Avago)針對無線區域網路(Wi-Fi)接入點應用推出高效率的前端模組。全新AFEM-S105模組整合功率放大器、指向性耦合器和單刀雙擲(SPDT)天線開關，並且採用3.2毫米(mm)×3.2毫米×0.6毫米的小型封裝。功率放大器針對IEEE 802.11 a/n Wi-Fi調變最佳化，讓此模組可簡化5.15～5.85GHz頻率範圍內的行動與固定無線資料應用設計。
美高森美公司(Microsemi)宣布該公司的耐輻射型(Radiation Tolerant)RT ProASIC 3現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列現可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經過時間考驗與飛行驗證的電路板和組裝技術要求。此外，陶瓷可耐受極端的操作溫度，使其成為要求嚴苛的航太應用理想材料。
國際整流器(IR)推出CHiL數位脈衝寬度調變(PWM)控制器多功能系列，大幅減少占位面積，並能提升多種中至高端且高性能的伺服器、桌上型電腦，以及運算應用程式的效率。IR這六種新元件符合Intel VR12、VR12.5以及AMD SVI1與SVI2的規格，並支援以1或2環路操作，從1～8相位的多相位設計。
意法半導體(ST)針對手持裝置推出了新款電池電力監控晶片(Gas Gauge)。以市場上最小的封裝為特色，STC3105集高測量精確度和低功耗於一身，實現更持久的電池電力，適用於手機、多媒體播放機、數位相機等尺寸精巧的可攜式電子產品。
富士通(Fujitsu)宣布針對其採用安謀國際(ARM)Cortex-M3處理器核心的32位元精簡指令集運算(RISC)微控制器(MCU)之FM3系列產品推出第四波產品。這波新產品數量多達兩百一十款，並可即日起為客戶提供樣品。
德州儀器(TI)宣布推出可驅動10G/40G/100G乙太網路、10G-KR(802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及通用公共射頻介面(CPRI)等高速介面標準的十款訊號調節器。
萊迪思(Lattice)宣布，現已即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3現場可編程閘陣列(FPGA)系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業攝像機、監控攝像機、醫療圖像、視頻通信，和小尺寸的有線和無線應用的理想選擇。
安捷倫(Agilent)宣布推出可延伸相容性測試應用軟體功能的附加元件解決方案。
意法半導體(ST)推出整合電動車窗控制功能的多功能車門驅動晶片--L99DZ80。這款創新產品可降低製造成本，並將乘車舒適度提升到一個新的水平，目前已有一家德國汽車製造商開始使用這款產品。
恩智浦(NXP)宣布推出GreenChip SPR TEA1716開關模式電源(SMPS)控制器IC，此為一款功率因數校正(PFC)和諧振(LLC)組合控制器，可在低負載下達成超低待機功耗，並符合將於2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。
益登科技宣布與Packet Digital達成代理協議。此次的合作結盟可說是Packet Digital的PowerSage積體電路(IC)產品在全球銷售市場的一大進展。PowerSage積體電路產品具備隨選用電(On-Demand Power)專利技術，使得益登科技的電源產品線更加完備，並可滿足其廣大客戶的省電需求。
愛特梅爾公司(Atmel)獲得中國大陸之一線電子刊物電子技術應用雜誌2011年度創新獎優秀產品獎。愛特梅爾具有片上全速通用序列匯流排(USB)功能的AVR XMEGA A系列微控制器(MCU)在嵌入式控制器類別獲得最佳產品獎。
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