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Seagate Technology推出最新FireCuda 520N NVMe SSD。該款SSD採用2230-S2 M.2規格，適合用來為Valve的Steam Deck、Microsoft Surface、ASUS ROG Ally、Lenovo Legion Go和其他搭載2230 M.2插槽的小型裝置升級儲存空間。
Littelfuse宣布推出首款汽車級PolarP P通道功率MOSFET產品 IXTY2P50PA。這個創新的產品設計能滿足汽車應用的嚴苛要求，提供卓越的性能和可靠性。
愛德萬測試(Advantest Corporation)發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制(ATC)的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱(Self-heating)效應導致的溫度波動提供動態調節，有助確保生產測試更為精準，可滿足達16顆先進系統單晶片(SoC)並測需求，同時提升產出率、縮短測試時間。
車輛系統電氣化在先進駕駛輔助系統(ADAS)中持續發展，其中包含自動駕駛、停車輔助與自適應控制功能的視覺分析。智慧連線、攸關安全的軟體應用程式與神經網路處理都需要更強大的即時運算能力。若要滿足這些進階需求，需要像TDA4VH-Q1這類可支援超過100A電子控制單元(ECU)的多核心處理器。
意法半導體(ST)將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。此次活動以「科技始之於你」為主題，針對四大趨勢：智慧出行、電源與能源、物聯網與連接，以及感知世界等方向規畫多場演講，同步展示達40個解決方案。
Ansys在2023年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP年度合作夥伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平台生態系合作夥伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力。Ansys和其他OIP生態系合作夥伴與台積電合作，有效促進半導體產業的創新。
ISO 26262是國際公認的汽車功能安全標準，完整定義汽車產品安全生命週期標準，不僅僅涵蓋系統與硬體層級的產品，軟體層級的產品開發也是重要的評估指南，例如軟體安全分析、故障分析等，軟體開發商必須遵守以確保每一個元件安全的步驟，以降低軟體產品失效風險，進而影響到其他硬體或是系統的安全性與可靠性。ISO 26262同時也提供一個專屬汽車產業的辨別系統來判斷汽車安全完整性等級(ASIL, Automotive Safety Integration Level)，共有A、B、C、D四個等級，等級越高，開發流程越嚴格。
瑞薩電子宣布推出電感式位置感測器(IPS)技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器。
安立知(Anritsu)在2023年10月23日至27日於美國底特律舉行的5G汽車協會會議(5GAA Symposium)上，針對弱勢道路使用者(VRU)保護系統展示使用的5G通訊品質進行現場測試。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板經過高度最佳化，搭載S32G3車輛網路處理器，能為汽車應用提供參考，例如車輛服務導向閘道器(SoG)、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子，以及先進駕駛輔助系統(ADAS)的安全檢查和自動駕駛。S32G3車輛網路參考設計支援至關重要的汽車功能，包括韌體無線(FOTA)、汽車基地台、車載運算和區域閘道器。
全球AI技術與應用高速發展，近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造；而在產業應用端，則以「邊緣AI」為智慧轉型主力，能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域，解決產業痛點。安提國際近日攜手合作夥伴NVIDIA、母公司宜鼎國際共同發表AI智慧工廠解決方案落地實績、分享AI布局策略。
近年來，在電路設計中使用電路模擬的機會越來越多，可運用的工具種類也琳瑯滿目。其中LTspice為電路模擬工具之一，其用戶包括學生到專業工程師等廣大族群。為了滿足眾多用戶的需求，羅姆(ROHM)進一步擴充了可支援LTspice的Discrete產品模型陣容。
台達於10月17~19日亮相2023「OCP全球峰會」(OCP Global Summit)，展出ORV3機架式電源及DC-DC轉換器，可應用於AI伺服器上。
台灣半導體產業協會(TSIA)於10月27日舉辦2023 TSIA年會EMPOWER AI with SEMICONDUCTOR，邀請微軟(Microsoft)Corporate Vice President Rani Borkar及Eric Boyd分享《AI》專題，並舉行由常務理事聯發科技子公司聯發創新基地總負責人許大山主持的《生成式人工智慧與半導體》主題論壇。
SEMI國際半導體產業協會年度矽晶圓出貨量預測報告指出，隨著應用需求增加、庫存逐漸回到正常水準，全球矽晶圓出貨量將在2024年迎接成長反彈。
2023年亞洲固態電路研討會(A-SSCC)將於11月5日至8日於中國海南省海口市舉行，台灣今年共入選四篇論文，分別為台灣大學楊家驤教授團隊、陽明交通大學廖育德教授與力智電子團隊、陽明交通大學陳柏宏教授團隊，成功大學鄭光偉教授團隊。
宸曜科技(Neousys)宣布推出最新的邊緣AI GPU運算平台Nuvo-10108GC和Nuvo-10208GC，可支援雙RTX A6000、RTX A4500或RTX 4080 GPU卡與Intel第13代/第12代 Core處理器。該產品採用先進的工業邊緣AI平台設計，能在60°C的炎熱環境下作業、擁有獲專利GPU支架穩固，允許寬廣範圍8~48V直流電源輸入，並附有啟動電力控制，可驅動自主駕駛或先進視覺檢測，並將智慧影響分析效能提升至更高的水準。
全球IT人才需求大幅提升，如何培養與留任IT人才成為台灣產業各界的重要挑戰。DEVCORE(戴夫寇爾)榮獲台灣首個IT雇主品牌獎項「IT Matters Awards」的「最佳IT雇主獎」肯定，未來亦將持續投入打造更優質的工作環境，共同提升台灣整體IT人才與產業發展。
Basler專有的SLP功能現已應用於幾乎所有Basler相機系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相機上的SLP功能結合配套的Basler SLP控制器，可透過pylon軟體輕鬆將光源整合到視覺系統中。還有一點值得一提，獨特的自動閃光同步功能可以大幅縮短客戶端的開發時間。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的TDA4VE、TDA4AL和TDA4VL系統單晶片(SoC)處理器。這款SoC處理器是專為智慧型視覺攝影機應用所設計，支援先進的汽車功能，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動停車。此SoC處理器也為機器視覺、工業運輸、零售自動化，以及安全和監控應用提供理想的解決方案。
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