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意法半導體(ST)新款高精度TSZ151運算放大器具有極低的失調電壓和溫度漂移，有助於提升感測器介面、訊號處理和電流測量的準確度和穩定性。
意法半導體(ST)推出整合了NFC控制器和安全元件的ST54L晶片。安裝了這款晶片後，智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務。
英飛凌旗下的邊緣人工智慧公司Imagimob宣布推出IMAGIMOB Ready Models。這套完整的機器學習(ML)解決方案可確保為邊緣智慧裝置提供穩健、高性能和可量產的AI應用方案。Ready Models可快速部署到PSoC 6等現有微控制器(MCU)這類半導體硬體上，使用者無需再投入模型開發所需的成本、時間和專業知識。
固緯電子宣布，推出全新可編程交流、直流電源供應器ASR系列的旗艦機種ASR-6000，正式宣告固緯在大功率電源測試領域具備完整測試解決方案。
車用電子製造商淳安電子通過ISO 26262開發流程認證，獲得德國DEKRA德凱認證機構所頒發的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書，成為符合ISO 26262道路車輛功能安全流程之汽車電子零組件製造商，積極挺進自駕電動車量產之殷切需求。
LitePoint宣布與Wi-Fi-HaLow晶片供應商Morse Micro及無線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開展戰略合作，以擴大Wi-Fi HaLow技術的創新用例。此次合作旨在加快基於 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標準的產品的上市時間並簡化其開發流程。
英飛凌科技股份有限公司宣布，與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄(MoU)，建立戰略合作夥伴關係。
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機(Schneider Electric)呼籲氣候變遷已是不可忽視的議題，各界需要盡快應用現有技術，進行大規模電氣化、數位化布局，來控制氣候變遷的影響。
除汽車產業以外，市場環境依舊疲軟；基於匯率和市場等因素，調整 2024 會計年度展望
是德科技宣布率先通過業界第一個3GPP第16版(Rel-16)5G NR單一和多個預編碼矩陣指示(PMI)測試案例驗證，適用於在分頻多工(FDD)和分時多工(TDD)頻段上運作的16和32個單元發射器。這些經驗證的測試案例適用於是德科技5G網路模擬符合性測試平台(TP168)。是德科技於今年一月在西班牙馬拉加舉辦全球認證論壇(GCF)第77次符合性協議小組(CAG)會議中，順利通過此驗證。
AMD宣布推出AMD Embedded+，這一全新的架構解決方案將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，為ODM合作夥伴加速產品上市進程。
在電動車、太陽能板和能源儲存系統中，高電壓電源可實現更快速的充電時間、減少功率損耗，並提升設計可靠性。高電壓電流可能會產生危險甚至致命危害，但設計人員會使用絕緣監控系統傳送警示或斷開電源，防止對應用或使用者造成傷害。快速準確偵測隔離中的故障，是強化使用者安全和降低災難性電力中斷所造成損害或火災的重要關鍵。
意法半導體(ST)與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容。
近日，耐能宣布其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可，並成功被該校採購，用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定，同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持。
凱銳光電通過ISO 26262開發流程認證，獲得德凱頒發ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書，成為符合ISO 26262道路車輛功能安全之專業車用娛樂系統設計製造商，對於切進歐系、美系及日系車用娛樂系統之長期策略，取得進入全球汽車供應鏈不可或缺的入場券。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第四季財報。
是德科技宣布推出Chiplet PHY Designer，這是該公司高速數位設計與模擬工具系列的最新成員，提供晶粒間(D2D)互連模擬功能，可對業界稱為小晶片(Chiplet)之異質和3D積體電路(IC)設計的效能進行全面驗證。新的電子設計自動化(EDA)工具提供業界首創的深度建模和模擬功能，讓小晶片設計人員能夠快速準確地驗證其設計是否符合通用小晶片互連(UCIe)標準的規格。
為推進台灣人工智慧(AI)安全(Safety)、資通安全(Security)與低軌衛星(LEO, Low-Earth Orbit Satellite)等驗測技術之發展，德凱與財團法人電信技術中心(TTC) 正式對外宣告雙方將以涵蓋台灣公共安全，以及公、私部門之利益為宗旨，著重通盤性全方位解決方案，進行長期合作。
Nordic Semiconductor模組合作夥伴廣明光電推出了一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在簡化下一代智慧家庭、穿戴式裝置和工業物聯網產品的開發。WF60LCANI08模組整合了Nordic的nRF5340高階多協定SoC和nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC以及片上天線，外形尺寸為20×20×2.4mm LCC，適合空間受限的物聯網設計。該預認證模組還具有-40至85°C的擴展工作溫度範圍，適合在惡劣的工業環境中使用。
英飛凌(Infineon)宣布與歐姆龍社會解決方案公司合作，結合英飛凌的氮化鎵(GaN)功率解決方案與歐姆龍的創新電路拓樸和控制技術，賦能歐姆龍社會解決方案實現了一款車聯網(V2X)充電系統，這是日本外型尺寸最小，同時重量也最輕巧的系統之一。這項合作將進一步推動寬能隙材料在電源供應領域的創新，有助於加速向再生能源、更智慧的電網以及電動車的轉型，並促進低碳化和數位化的進程。
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