熱門搜尋 :
佐臻宣布於CES 2024推出全新產品J8L擴增實境(AR)眼鏡，新款AR眼鏡採用最新光學技術，提升使用者體驗。
上展科技，在歐洲系統整合展(ISE)的5C500展位推出MaitreView 4KPlusX、MaitreView 4KQuad、獲得殊榮的MaitreView 4KPlus、MaitreView 4KLite、IPS系列(無壓縮和零延遲的4K/60Hz AVoIP分散式矩陣)、HDM-3EXCU+ HDBaseT 3.0無壓縮4K/60Hz HDMI & USB 2.0訊號延伸器(100公尺)、HDM-3MXCU HDBaseT 3.0無壓縮4K/60Hz HDMI & USB 2.0訊號延伸器(40公尺)、HDM-GENW 4K/60Hz串聯式HDMI訊號延伸器(50公尺)、WUH-3MLCU & WUH2-3MLCU HDBaseT 3.0無壓縮4K/60Hz HDMI & USB 2.0壁掛式訊號延伸器(40公尺)，和HS-1614W 8K/60Hz HDMI訊號分配器。
隨著技術日益強大，便利的「輕觸支付」(Tap and Pay)正在被廣泛採用，推動了全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正在激發新的創新形式，用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌推出的SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到這一發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED。此一獲得Visa和Mastercard認證的產品系列現在可以助力銀行設計出新穎獨特的支付卡。當消費者使用支付卡在POS機上進行支付交易時，嵌入式LED會可提供視覺上的回饋。
群聯電子於CES展推出全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less Client SSD控制晶片E31T且效能最高將可達到14GB/s，強力進軍PC OEM以及Mainstream SSD市場。
AMD宣布將在CES 2024上展示汽車創新，並透過推出Versal Edge XA(車規級)自行調適系統單晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列處理器兩款全新元件擴展其產品組合，彰顯AMD在汽車技術領域的領先地位，旨在服務資訊娛樂、先進駕駛人員安全和自動駕駛等關鍵汽車重點領域。AMD將攜手不斷壯大的汽車合作夥伴產業體系在CES 2024上展示全新元件為當前及未來汽車解決方案帶來的廣泛功能與應用。
意法半導體(ST)新推出一款融合無線晶片設計與高性能、高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。全新節能功能將這款無線MCU的電池續航時間延長至15年以上。
u-blox宣布推出JODY-W6，其為一款尺寸精巧(13.8×19.8×2.5mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及OEM車載資通訊系統等汽車使用案例。
意法半導體(ST)推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有藍牙技術的各種便利功能。
英飛凌科宣布其汽車和工業電機控制應用的MOTIX雙通道閘極驅動IC系列再添新成員，包括 2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。
DEVCORE戴夫寇爾宣布，全台唯一純攻擊技術導向的資安研討會DEVCORE CONFERENCE 2024 將於3月16日於台北國際會議中心(TICC)登場！研討會將圍繞「紅隊演練」技術核心，深入分析主動式攻擊技術及相關案例手法。
Holtek持續精進電磁爐產品技術開發，再推出更具性價比的第二代半橋電磁爐Flash MCU HT45F0074A。相較已推出之HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，並為HT45F0074的進階版，針對電磁爐保護功能及有效降低EMI電磁干擾進行提升，具有絕佳的產品優勢，適合各類型IH加熱產品應用。
意法半導體(ST)與理想汽車簽立碳化矽(SiC)長期供貨協議，意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略。
igus在其扁平e-skin flat系列中增加了一種專門用於高敏感無塵室的ESD版本。模組化扁平無塵室拖鏈的新材料具有導電性，同時確保即使在快速移動時也幾乎不會產生粉塵。帶有獨立腔室的模組化設計可快速安裝電線電纜。
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷馬達控制專用全整合微控制器HT32F65C32F與HT32F65C40F，針對低電壓、低功率馬達專門設計，具有極高的集成度，整合MCU、LDO、三相Driver、VDC bus電壓偵測及高壓FG電路，可減少零件數量與成本，適合需要PCBA小型化之產品。
EV Group，宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。
Promotion
安立知(Anritsu)宣布，首個NTN NB-IoT協定一致性測試已由索尼半導體以色列公司(Sony Semiconductor Israel)之Altair裝置支援的5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過驗證。
高通(Qualcomm)宣布推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此單晶片架構可以每秒90幀的速度實現4.3K空間運算。
CommScope與意法半導體(ST)推出整合CommScope PKIWorks物聯網安全平台與STM32WB微控制器(MCU)解決方案，為設備製造商提供符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。
Holtek新推出HT7L5502/HT7L5503非常適合應用於可調光LED照明系統，如平板燈、吸頂燈及智能照明等應用，可滿足高功因、低總諧波電流及高效率之LED照明控制需求。
貿澤電子(Mouser Electronics)為Würth Elektronik的全球原廠授權代理商，雙方合作支援貿澤客戶在汽車、物聯網(IoT)、監控和熱管理應用領域的解決方案開發。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多