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Mouser宣布開始供應飛思卡爾(Freescale)推出的32位元Kinetis Cortex-M4微控制器(MCU)系列。飛思卡爾是率先推出搭載M4產品的製造商之一。
Maxim推出數位式環境光和紅外線接近檢測感測器MAX44000，模擬人眼的環境光檢測。該款積體電路(IC)採用Maxim專利的雙極互補式金屬氧化物半導體(BiCMOS)技術設計，在微型2毫米(mm)×2毫米×0.6毫米封裝中整合三個光感測器、兩個類比數位轉換器(ADC)以及數位電路。高整合度設計節省寶貴的電路板空間，並提供光訊號整合以及高光檢測效能。
虹晶宣布與安謀國際(ARM)簽訂Mali 400等多項高階影像處理技術，持續強化虹晶下世代高階設計平台解決方案。虹晶近期獲得ARM授權Cortex MPCore和Mali等多項高階核心處理器及影像處理技術以及在晶圓代工廠IP贊助方案下的ARM Artisan實體IP，同時虹晶亦已與廠商進行28奈米製程的晶片設計服務開發，為客戶量身打造下世代的平台設計解決方案。
Windows Phone Mango推出後備受全球使用者肯定，至今應用程式數量已火速飆破五萬兩千個，成長速度相當驚人。
凌力爾特(Linear Technolog)發表用於電子系統的過壓保護控制器LTC4366，該元件可操作於9～500伏特(V)以上，浮動突波抑制器利用一個可調式浮動架構達到獨立於LTC4366內部電路額定電壓之外的超高壓操作。
溫瑞爾(Wind River)與ISaGRAF共同宣布，ISaGRAF正式加入溫瑞爾夥伴認證計畫(Partner Validation Program)，雙方將合作開發一套業經測試驗證的模組化安全控制解決方案，這套方案乃是專為身處能源、運輸以及製程市場的廠商而設計。
安捷倫科技(Agilent)與Lime Microsystems宣布推出一種由測試設備、收發器技術與控制軟體組合而成的客製化方法，其可用來測試及評估先進無線通訊系統。該評估平台包含一套測試設備與軟體，可協助數位與軟體定義無線電設計工程師節省開發時間及縮短最佳化週期，進而加速新產品的上市時程。
史恩希(SMSC)發表高整合度先進無線音訊處理器DARR84。新元件可支援三個頻段，是專為消費音訊與遊戲應用提供未壓縮無線多通道與多點音訊功能所設計。
Qualcomm Atheros為Qualcomm Incorporated的網路及連線產品子公司宣布推出QCA7000，為全球首款HomePlug Green PHY晶片解決方案。QCA7000專為家庭及大樓的嵌入式智慧型能源和自動化應用所設計。相較於HomePlug AV解決方案，HomePlug Green PHY的節能機制，更能大幅減低電力線通訊(Power Line Communications, PLC) 裝置的耗電量。
創意電子採用新思科技Galaxy實作平台(Implementation Platform)中的關鍵工具積體電路(IC)Compiler，讓ARM Cortex-A9 MPCore雙核心處理器達到超過1GHz 頻率效能。
美普思(MIPS)與君正集成電路(Ingenic Semiconductor)共同宣布推出全球首款零售價格低於100美元，並以Android 4.0(Ice Cream Sandwich)為基礎的平板電腦。此平板電腦採用君正集成電路的JZ4770行動應用處理器，其中內建時脈速度達1GHz的美普思-Based XBurst CPU。
賽靈思(Xilinx)將於2012年國際消費性電子展(CES 2012)展示以乙太網路影音橋接(EAVB)網路方案為基礎的現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)，該方案可為各種車載傳輸提供最佳化高速資料流量。
Diodes推出AL8807降壓型開關模式發光二極體(LED)驅動器。其開關頻率高達1MHz，具有嚴格控制的開關上升和下降時間，專為減少低成本MR16 LED燈具的電磁干擾(EMI)而設計。為達到高輸出功率的要求，這款驅動器可以在6～30伏特(V)的輸入電壓間運行，為多達八個串聯的LED提供高達1安培(A)的恒定電流。
傳威(TranSwitch)宣布，環隆科技已在其U-HD1080S視訊訊號轉換器中選擇使用該公司的TXC-44144 HDplay收發器積體電路(IC)。高畫質高速的U-HD1080S視訊訊號轉換器是專為多種設備，如個人電腦、DVD播放機、機上盒和遊戲機等，同時連接到數位電視機上所設計的產品。
安捷倫(Agilent)日前在美國馬里蘭州水晶城凱悅麗晶飯店舉辦的無線通訊測試創新論壇(Wireless Innovation Forum)中，展示旗下最新的軟體定義無線電(SDR)測試技術與工具。
沅聖(GoldTek)聚焦於手持式自動化資料收集裝置(Automated Data Collector, ADC)研發，有鑑於工控設備及系統平台的高度整合將成為該領域的未來主流，GoldTek放眼未來更先進系統平台的導入，與微軟嵌入式系統(Windows Embedded)攜手合作，透過Windows Embedded Handheld Solution，提供在先進安謀國際(ARM)平台上完善的一次性解決方案(Turnkey Solution)及各式開發工具。
Molex推出全新Brad HarshIO 乙太網輸入/輸出I/O模組，採用快速連接(QuickConnect, QC)和快速啟動(Fast Start-Up, FSU)技術，為在可能出現液體或震動的惡劣環境中連接工業控制器到I/O設備提供可靠的解決方案。
鉅景宣布，以系統封裝(SiP)技術自行開發的平板解決方案榮獲第二十屆台灣精品獎殊榮。鉅景戮力發展SiP微型化的核心應用，所創造出的輕薄體積設計優勢，已連續兩年獲得台灣精品的肯定，更傳達超輕薄裝置所引領的產品新價值。
浩亭(HARTING)技術集團總部公布2010～2011年財政年度的總收益為4.81億歐元，與前一年(4.13億歐元)相比顯著增長16.5％。
德州儀器(TI)推出具備多重整合式工業通訊協定的安謀國際(ARM)Cortex-A8系統解決方案，尋求簡化及加速工業自動化開發設計的開發人員現可因此受惠。
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