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艾邁斯歐司朗近日推出兩款全新感測器模組，再次彰顯其在電腦斷層掃描(CT)技術領域的深耕發展。這兩款模組作為先進診斷成像技術的核心組件，將為腫瘤學、心血管疾病治療等多種臨床應用提供更精準的診療支援，協助實現疾病的早期診斷。新產品將協助CT市場各細分領域醫學影像技術升級。針對高階CT市場，艾邁斯歐司朗特別推出專為光子計數探測器設計的新型系統級封裝感測器模組，該模組可顯著降低輻射劑量，同時提升診斷價值。艾邁斯歐司朗還推出面向價格敏感型CT市場的新型感測器模組，該模組在保證高品質醫學成像的同時，具備極具競爭力的價格優勢。
瑞薩電子近日推出了RA4L1系列微控制器(MCU)，其中包括14款具有超低功耗、先進安全功能和段式LCD驅動的新產品。新款MCU採用支援TrustZone的80 MHz Arm Cortex M33核心，將效能、功能和節能完美組合，使設計人員能夠解決各種應用問題，包括水表、智慧門鎖、物聯網感測器等。
凌華科技宣布推出全新「OSM-MTK510」。這是一款符合OSM R1.1 Size-L規範的模組，搭載先進的MediaTek Genio 510系列處理器。這款最新的OSM工業電腦模組專為高效能而設計，在全面的AI工作負載中表現優異，可進行即時決策和管理複雜的資料處理。
Power Integrations近日宣布推出MotorXpert v3.0，此軟體套件可用於設定、控制和感應利用該公司BridgeSwitch馬達驅動器IC的BLDC變頻器。該軟體的最新版本採用了Power Integrations的無分流器和無感應器磁場定向控制(FOC)技術，新增了對進階調變方案和任何負載條件下無條件啟動的支援，同時對主機使用者介面和偵錯工具進行了重大改進。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款VNH9030AQ全橋直流馬達驅動器，能處理多種汽車應用，包括功能安全領域。此驅動器除了內建先進的診斷功能，還具備專用腳位，即時顯示輸出狀態，減少外部電路需求，並降低物料清單成本。
氮化鎵(GaN)功率元件正在突破傳統功率電子技術的限制，相較於矽基解決方案，它具有更快的開關速度、更低的能耗和更緊湊的設計。英商劍橋氮化鎵元件有限公司(CGD)自研的單晶片ICeGaN技術簡化了GaN元件在現有和新興設計的應用，也將效率水準提升至99%以上，可為電動車和資料中心電源等高功率應用節省50%的能源。這項創新技術可望每年減少數百萬噸的二氧化碳排放，並憑藉ICeGaN技術固有的易用性，為全球進一步邁向永續能源系統提供強勁動力。
Ceva公司宣布智慧終端機系統單晶片(SoC)解決方案的先驅廠商聆思科技(ListenAI Technology)已經獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授權許可，以增強其邊緣人工智慧處理器產品組合。聆思科技以人工智慧為基礎的處理器產品以廣泛的應用為目標，利用音訊、語音和視覺來提升使用者體驗，涵蓋汽車、家電、教育辦公、消費性電子等應用領域。
全球科技巨擘紛紛視人形機器人為公司的下一個成長動力，市場樂觀認為這將推動機器人產業快速發展，迎來未來市場大爆發。而工具機產業正逐漸成為機器人供應鏈的一員，在TIMTOS 2025 Keynote X Forum活動，來自國內外重量級講者將揭露台灣工具機業者的新機遇。
Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB-L系列汽車TVS二極體，該產品專為800V電動汽車(EVs)中的電池管理系統(BMS)而創新設計，具有超低箝位元電壓(Vcl)，可為模擬前端(AFE)和電池管理積體電路(BMIC)等敏感元件提供出色的電路保護。
Ceva宣布專注開發連接和邊緣人工智慧晶片的先進無晶圓廠半導體企業物奇微電子(WUQI Microelectronics)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi 6高效能STA IP平台授權許可，將其部署在設計用於智慧手機、平板電腦、個人電腦、電視和機上盒的WQ9201 Wi-Fi/藍牙組合晶片中。WQ9201最近獲得了著名的2024「中國芯」優秀技術創新產品獎。
愛德萬測試(Advantest Corporation)近日發表T5801超高速DRAM測試系統。這套尖端的平台專為支援GDDR7、LPDDR6和DDR6等高速記憶體最新技術而設計，關鍵在於滿足人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和邊緣應用等不斷成長的需求。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與AI叢集的光學互連效能。隨著AI運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代BiCMOS技術，提供800Gb/s及1.6Tb/s光學模組，並計畫於2025年下半年量產。
西門子數位工業軟體近日宣布，作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分，已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。
Akamai Technologies近日於台北舉辦Akamai全球邊緣智慧與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保資料安全與基礎架構韌性。
2025科技創新加速，通訊技術與多樣化使用場景應用正迅速發展，IEEE 802.11be即Wi-Fi 7擴增至6GHz頻段，及高達320MHz頻寬的通道進行資料傳輸，3GPP也在5G行動通訊中增加6GHz頻段，如新通道n96與n104，以滿足更好的使用者經驗與通訊品質。除性能增進考量，產品也需符合相對應法規要求，包含各國的EMC或RF強制性規範，德國量測儀器大廠Rohde & Schwarz的CMX500作為基站模擬設備，可提供代測物在5G、LTE或Wi-Fi信令模式下進行連線進而提供符合規範的量測環境進行驗證，以單一平台完成在多種不同技術下的驗證。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK評估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite(CM4)提供支援，為適用於進階無線應用的多功能開發工具。有了CYW9RPIWIFIBT-EVK套件，開發人員便能評估、建立原型及開發各種Wi-Fi和藍牙應用。
半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)已將TOLL(TO-LeadLess)封裝的650V耐壓GaN HEMT「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用。本次ROHM將封裝製程外包給有豐富實績的半導體後段製程供應商(OSAT)日月新半導體(威海)有限公司(ATX SEMICONDUCTOR(WEIHAI), ATX)。
TotalEnergies與意法半導體簽署一項實體電力採購協議，為意法半導體位於法國的生產基地供應潔淨電力。這份15年期合約自2025年1月起生效，總供電量達1.5TWh。
安迅士網路通訊公司(Axis Communications)將於02月26日舉辦「安全領域雲端的未來」網路研討會。
遠傳電信與愛立信將於今年3月於西班牙巴塞隆納舉辦的2025世界行動通訊大會(MWC)中，共同展出5G-Advanced差異化連接最新應用，該應用透過5G獨立組網(Standalone, SA)架構、運用網路切片與自動化無線資源劃分技術(Automated Radio Resource Partitioning)，協助身處大型活動中的5G用戶獲得超越傳統「盡力而為(best-effort)」網路效能的差異化連接服務，確保可靠且穩定的連接體驗和客製化的行動網路效能。
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