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洛克威爾自動化宣布將NVIDIA Omniverse應用介面(API)整合至旗下Emulate3D數位分身軟體，以AI和物理仿真模擬技術提升廠線營運效率。
IAR日前宣布對Visual Studio Code中的除錯擴充IAR C-SPY除錯器進行重要升級。此次升級導入IAR獨有的Listwindow技術，進一步提升除錯能力。
英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達，開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用。該套件支援工業、機器人和消費應用，例如家用電器、暖通空調、無人機、輕型電動汽車等。
英飛凌宣布推出新型高壓離散元件系列CoolGaN 650 V G5電晶體，進一步豐富了英飛凌氮化鎵(GaN)產品組合。該新產品系列的適用範圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、資料中心、電信整流器等消費和工業交換式電源(SMPS)、再生能源，以及家用電器中的馬達驅動器。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的全新一期。本期聚焦新興的工業5.0格局，這一階段將人類、環境與社會價值等因素融入未來工廠中的先進技術、機器人和智慧機器設計中，展現工業化的新面貌。
xMEMS Labs(知微電子)近日宣布推出最新突破性音訊技術產品：Sycamore。這款微型保真(µFidelity)音訊產品代表了微型揚聲器領域的又一次重大創新。
安迅士網路通訊(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9，該晶片的設計是用於面對現今安防監控系統的關鍵挑戰。透過ARTPEC-9，安全管理人員與整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全，同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出一款加強版蜂巢式資料通訊模組，可簡化大規模物聯網裝置的連線和管理，加速永續智慧電網和智慧產業的應用。
恩智浦半導體宣布推出i.MX 9系列應用處理器最新成員i.MX 94系列，該系列旨在用於工業控制、可編程邏輯控制器(programmable logic controller；PLC)、遠端資訊處理、工業和車用閘道、以及建築和能源控制。
稜研科技宣布成功完成新台幣7.5億元的B+輪募資，累計B輪募資總額達到12億元。本輪募資由晶焱科技與光聖主導策略投資，並獲得中華開發的全力支持。此次募資不僅彰顯稜研科技在毫米波技術領域的市場領導地位，更為國際布局與產品研發注入強大動能。
四零四科技(Moxa)獲頒2024國家人才發展獎「傑出個案獎」，肯定Moxa推動人才永續發展的創新與卓越表現。此次獲獎的Moxa「人才小聯盟計畫」，靈感源自於美國職棒小聯盟機制，旨在透過系統化、分層次的模式，培訓育成專業的工控領域人才。該計畫不僅為員工個人職涯成長挹注能量，能接觸到全球前瞻的技術與知識，拓展專業視野，使其能成為產業數位轉型關鍵領域中的專家，更有助於解決OT(營運技術)應用領域的人才缺稀問題，進一步提升企業競爭力。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎，保持同樣輕巧的模組尺寸的同時，更進一步提升了功率密度。HybridPACK Drive G2模組是一款高效率的汽車功率模組，適用於電動車(EV)和油電混合車(HEV)中的牽引逆變器。
在IC封裝產業中，打線接合(Wire Bonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起晶片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在晶片與外部電路間傳遞。Moldex3D晶片封裝成型模組支援金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷製程中可能發生的問題，而Moldex3D Studio 2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協助使用者在前處理階段導入微小的金線元件，加速金線的幾何設計與建立。
英飛凌科技與Marelli正在合作開發先進的E/E架構解決方案。該項合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，並採用英飛凌最新的AURIX TC4x微控制器開發創新的區域控制單元(ZCU)。英飛凌的AURIX TC4x系列專為新型E/E架構設計，該系列擴展了汽車微控制器單元(MCU)的功能，實現了安全可靠的處理。該MCU系列支援多Gbit乙太網、PCI Express等高速通訊介面以及CAN-XL、10BASE-T1S等新型介面，可在汽車製造商實現下一代E/E架構時提供出色的性能、資料輸送量和靈活性。
Littelfuse宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。
德凱(DEKRA)與國立陽明交通大學產業加速器暨專利開發策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy, IAPS)近日簽署合作備忘錄，宣告雙方攜手合作，共同推動科技創新、加速產業發展。此合作不僅代表雙方建立長期的夥伴關係，更對台灣科技新創拓展國際市場，提供強而有力的支援。
Valeo Group(以下稱Valeo)與ROHM Co., Ltd.(以下稱ROHM)，將融合雙方在功率電子領域的專業知識和技術優勢，聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。而ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」將作為雙方合作的第一步。
瑞薩電子近日推出為工業設備提供的最高性能微處理器(MPU)RZ/T2H。RZ/T2H有強大的應用處理能力和即時性能，能夠對最多9軸的工業機器人馬達進行高速、高精度控制。支援多種網路通訊，包括單晶片上的工業乙太網路。MPU主要針對工業控制器設備，例如可程式邏輯控制器(PLC)、運動控制器、分散式控制系統(DCS)和電腦數值控制(CNC)。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)最佳化了負載診斷功能。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)表示，在策略保持不變的框架內，申逾200億美元的營收目標和相關財務模型，預計將在2030年達成此一目標。ST亦制定了一個中期財務模型，預計2027~2028年營收約為180億美元，營業利潤率在22%至24%之間。
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