HOLTEK新推出BH66R2640體脂DFE MCU

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE(Digital Front End) OTP MCU，整合體脂交流阻抗量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，並支援電極斷線偵測功能，特別適用於各種四電極體脂量測相關產品。

愛立信/台灣電信商與全球夥伴於MWC 2025展示5G-Advanced最新應用

2025世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)將於3月3日至3月6日於西班牙巴塞隆納盛大登場，愛立信展區以「Step into what’s next」為主題，於會中展示全新發表的通訊軟硬體產品解決方案，聚焦差異化連接、網路應用程式介面(API)、自治網路等最新技術，以及高效能可程式化網路的可能性與價值展現，更將攜手台灣龍頭電信商共同展出5G最新技術與應用案例。

西門子攜手Alphawave Semi推進矽IP技術加速產品上市

西門子數位工業軟體日前宣布，為其EDA業務簽署專屬OEM協議，透過EDA銷售管道將Alphawave Semi高速互連的矽智財(IP)產品推向市場，其中包括Alphawave Semi用於互連和記憶體協定的頂尖IP平台，例如Ethernet、PCIe、CXL、HBM和UCIe(Die-to-Die)互連等。除了IP銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從Spec到晶圓的全方位解決方案。

科林研發ALTUS Halo實現鉬的原子層沉積

Lam Research科林研發推出ALTUS Halo─這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積(ALD)設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo可為先進半導體元件提供低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS Halo目前正與所有領先的晶片製造商進行驗證和試量產，它標誌著半導體金屬化新時代的轉折點，將為未來人工智慧、雲端運算和下一代智慧元件所需的先進記憶體和邏輯晶片的微縮奠定基礎。

貿澤/Amphenol聯合出版電子書探討電動車連線/感測器技術

貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車(e-mobility)的連線和感測器技術。在《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家討論連線在電動車技術中的作用)一書中，來自交通運輸產業和Amphenol的專家針對支援現今電動車和油電混合車(EV/HEV)和電動垂直起降(eVTOL)飛行器獨特需求的技術和策略提供深入見解。

TI利用單晶片60GHz雷達感測器簡化車艙內感測設計/成本

為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備製造商(OEM)正面臨著日益嚴峻的挑戰：擴展車艙內安全系統感測能力，以滿足不斷變化的法規要求，同時將設計複雜性和成本降到最低。歐洲新車評估計畫(Euro NCAP)和其他標準即將發生變更，這將改變授予新車安全分數的方式，鼓勵OEM在其車輛中納入更多感測功能。

是德科技參展2025世界行動通訊大會展示無線創新技術

在2025年世界行動通訊大會上，是德科技將展示如何運用人工智慧(AI)和安全設備與網路，促進5G-Advanced和6G研究的突破，賦能無線未來。是德科技以連網智慧開啟創新先河，透過端到端的無線產品組合拓展技術界限，以實現先進的使用案例、降低風險並加速產品上市時間。

新唐開發內建故障診斷/失效保護功能的48V工業應用電池監控IC

新唐科技日本株式会社(NTCJ)推出了對應48V型鋰電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，並將於2025年4月起陸續量產。

AI智慧運算的能源挑戰與電力策略

在AI算力產業蓬勃發展的今天，資料中心作為數位化經濟的基礎設施，正面臨著前所未有的挑戰與機會。如何構建高效率、高可靠、可持續的電力基礎設施，成為算力產業發展的重要課題。

綠能轉型淨零減碳加速　基礎布建需求帶動工業網通

淨零轉型進入2025年將是全球各界竭力「彌補」控制地球升溫1.5度成效的一年，尤其當全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，各國政府與企業減碳壓力節節攀升之際，加速趕上減碳目標和綠能轉型所需基礎設施布建，成為下一波綠能應用就位的關鍵。工業通訊及網路設備領導商四零四科技(Moxa)看好工業網通在新一波綠能轉型和產業淨零減碳目標的需求，將成為工業結構變革的關鍵驅動力，台灣相關資通訊技術業者結合系統平台服務專家進攻「國際盃」，開拓綠能發展新契機。

AI及缺工議題衝擊 叡揚提Chatbot整合資訊系統協助製造業邁向全員AI

愛立信/中華電信推動5G自動化切片服務

中華電信、愛立信與新加坡電信(Singtel)攜手合作，在中華電信預商用的5G獨立組網(Standalone, SA)中部署愛立信動態網路切片解決方案(Ericsson Dynamic Network Solution, EDNS)，並結合與Singtel 共同開發的Paragon平台，提供企業用戶客製化的自動化5G切片服務。這項創新解決方案不僅簡化了企業使用網路切片時繁鎖的開通流程，也讓中華電信能根據不同應用場景，快速彈性地配置網路資源，以滿足企業與消費者對網路效能的期望；本方案已於2024年在5G SA網路上完成臺南元宇宙馬拉松等商業活動的實際驗證，中華電信並預計於2025年展開正式商用服務，提供企業客戶隨需即用(on-demand)的網路切片服務，為推動台灣5G產業數位化開創新局。

工業 4.0 時代的安全與高效網路架構 —— Cato Networks SASE 解決方案

雲端運算搭配 AI 機櫃！ CKmates 助您驅動智能製造

隨著 AI 技術的快速發展， AI 應用已滲透至各個環節，從智慧工廠、自動化產線，到品質檢測與供應鏈優化，這些技術的落地仰賴龐大的運算能力與高效資料處理，運算平台正是驅動的重要推手。

ROHM推出適用於攜帶式A4印表機小型熱感寫印字頭

半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)推出支援2-cell鋰離子電池驅動(VH＝7.2V)的8英吋熱感寫印字頭「KA2008-B07N70A」。

安提於2025德國Embedded World展示新世代邊緣AI技術

安提國際(Aetina)將於3月11~13日的德國紐倫堡Embedded World嵌入式電子與工業電腦應用展，展示其最新創新技術。憑藉超過十年的專業經驗，安提提供完整的邊緣AI硬體與軟體解決方案，助力全球企業在智慧邊緣端開創商機。

中華電信運用愛立信數位分身結合Gen AI提升網路容量近14%

愛立信與中華電信將在2025年世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)聯合展示行動網路智慧管理最新應用，運用愛立信站點數位分身技術(Ericsson Site Digital Twin, ESDT)與生成式AI(Gen AI)，在人潮密集的大型活動期間，對高話務站點進行自動化調整。這項主動式的網路管理創新，能夠在最小化人工介入的情況下，智慧調整和分配網路資源，確保用戶在歡慶新年的人流密集場所，享有順暢無縫的連接體驗，並助力電信商降低營運成本。

Nordic支援實現Matter over Thread智慧庭院門鎖

丹麥智慧安全公司Secuyou推出了一款採用Nordic Semiconductor技術而實現的Matter over Thread相容無線智慧門鎖。這款智慧門鎖可以簡單地安裝在庭院門上，屋主不用鑰匙，利用智慧手機就能回家。用戶還可以遠端向經授權的第三方提供存取權限，例如可信賴的裝修師傅或家庭成員。

意法半導體推出全新NFC讀卡器IC/模組化套件

意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出搭載全新ST25R200讀取/寫入IC的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊(NFC)技術的應用開發更加簡單。最新一代ST25R200 NFC收發器採用先進設計，可確保穩定且清晰的無線連線，並降低功耗，同時具備訊號品質與電源管理控制功能。

雲界數位創新/伊雲谷打造次世代AIoT邊緣運算協作管理平台

雲界數位創新(eCloudEdge Digital Innovation)於近日舉行首場產品發表會，正式推出「NeoEdge AIoT邊緣運算協作管理平台」，並宣布與伊雲谷(eCloudvalley)以軟硬實力加乘，共同建立戰略合作夥伴關係，推動NeoEdge在智慧製造、能源管理、交通運輸等領域的應用，助力企業加速雙軸轉型。