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為加速企業導入協作型自動化解決方案，Universal Robots(UR)將於8月23日至8月26日參加2023年台北國際自動化工業大展(南港展覽館一館4樓L212攤位)，展出最新生力軍UR20及e系列產品線，其中UR20為全台首度亮相，全新的關節設計可加速生產周期並處理重型物料，為在地企業提供更完善的自動化支援。
新加坡創新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係。透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術融入創新科技的真無線立體聲(TWS)耳機，為全球用戶帶來出色音訊的新時代。
ASM International N.V.近日宣布在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化ASM在台灣的技術能量，未來將得以深化對人才的培育，以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援。ASM台灣此次成立的培訓中心也將首次引進VR訓練技術，幫助學員突破視角的限制，透過線上課程觀察精密機台構造。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)與先臨三維宣布，先臨旗下品牌先臨齒科最新的Aoralscan 3i口腔數位印模儀採用了艾邁斯歐司朗OSLON P1616系列的小型高功率紅外LED，為智慧口內掃描提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明。SFH 4170S紅外LED尺寸小巧，更容易整合，進一步滿足客戶空間受限的應用需求。
英飛凌科技透過運用氮化鎵(GaN)半導體，賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。業界領先的電源供應器製造商及電力電子專業廠商群光電能透過與英飛凌的合作夥伴關係，提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能。雙方透過加強合作，共同為終端客戶提供具備更小尺寸、更高功率密度的高效率氮化鎵電源解決方案。
igus正在擴大用於醫療技術的高性能塑膠工程產品系列。產品系列新成員：xirodur MT180材料用於輕量化、衛生、免上油的xiros深溝滾珠軸承，並獲得嚴格的標準認證，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993。該材料的生物相容性認證可幫助醫療技術，例如生物反應器的製造商節省產品審核的時間和費用。
邊緣運算解決方案品牌凌華科技將於2023年8月23至26日在台北國際自動化工業大展(南港一館4F，攤位編號N126)以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題，展現其邊緣運算的軟硬整合及效能突破，包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM CORE管理平台與SMR自主移動機器人、新一代邊緣運算平台、All-in-One 5G專網解決方案。凌華科技提供一站購足的服務，以協助企業導入數位轉型，共同迎接智慧化與低碳化的新時代。
耐能宣布發布KL730晶片，整合車規級NPU和影像訊號處理器(ISP)，並將安全而低耗能的AI能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
Littelfuse宣布推出新型SZSMF4L 400W瞬態抑制二極體系列。汽車電子產品的數量和複雜程度正在不斷增加，而所有這些元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護。
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，是凌華科技熱門嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules, COM)系列的全新力作，現已開放訂購。
SEMICON TAIWAN 2023論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域，其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩(ASUS)、思科(CISCO)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化；「策略材料高峰論壇」則邀請到碳權交易所總經理田建中到場解析台灣碳交易市場發展，與產業共同探討如何提升產業韌性以強化全球競爭力。
Vicor邀請Kodiak機器人公司在《Vicor電源驅動創新》播客上分享他們的故事。Kodiak的技術是全球第一項為商業卡車運輸產業實現自動駕駛的技術。
美商柏恩Bourns—電源、保護和傳感解決方案電子元件製造供應商，正式推出其新一代氣體放電管(GDT)產品線的最新成員，引入了高電壓雙極過壓保護器家族。Bourns GDT28H系列產品旨在滿足當今通用工業用電力設備的保護需求，同時也應對不斷增長的能源需求電氣化解決方案的迫切需求，完全滿足消費者和商業用途。
美光科技推出CZ120記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光CZ120模組提供128GB與256GB容量，採用E3.S 2T外型規格，並支援PCIe Gen 5X8介面。此外，CZ120模組能夠提供高達36GB/s的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統。CZ120模組使用Compute Express Link(CXL)標準，並且完全支援第二代CXL Type 3標準。透過獨特的雙通道記憶體系統架構和美光的大規模生產DRAM製程，美光CZ120能夠提供更大的模組容量和更高頻寬。大容量記憶體可讓許多工作負載從中受益，包含AI訓練、推論模型、SaaS應用、記憶體資料庫、高效能運算和可在本地伺服器或雲端虛擬管理程式上運行的通用運算工作負載等。
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)在2023年至今增加了29家新製造商合作夥伴，繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌，為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇。
ADI日前宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場。
Holtek內置LCD驅動器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5265/75成員，整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA電路，支援各式傳感器高精準度量測，具備高集成度、減少零件、降低成本等優點，非常適合高精準度量測並有顯示需求的產品，例如：耳/額溫槍、電子秤、精密儀表等。
Rohde & Schwarz率先向3GPP全球認證論壇(GCF)提交了5G Next Generation eCall(NGeCall)協議測試用例，公司還推出了新的5G NGeCall應用選項，類比了公共安全應答點(PSAP)功能，該功能對於端到端一致性測試至關重要，以驗證被測試設備的互通性，確保完整的通信交換。Rohde & Schwarze Call產品系列的這兩個新功能現在都支援對新的5G Next Generation eCall系統進行早期測試，使用R&S CMX500一體化測試儀，有助於及時引入5G NGeCall。
四零四科技(Moxa)宣佈與石油企業沙烏地阿拉伯石油公司(Saudi Aramco)旗下Saudi Aramco科技公司簽署全球商業化協議，雙方將共同開發的智慧型整合式節點(Intelligent Integrated Node, IIN)技術推展到產品化階段。兩家公司共同開發的IIN技術可以取代由多家供應商提供的繁雜設備。這款多合一技術可將儀器控制、監控和邊緣運算等功能全部整合在單一故障容錯的設備中。
Littelfuse宣布推出符合AEC-Q200 Rev E標準的保險絲/熔斷器，該保險絲/熔斷器專為滿足汽車電子和電動汽車(EV)應用當中的嚴苛電路保護需求而設計。新產品組合包括一系列薄膜保險絲、Nano2保險絲、PICO保險絲和管狀保險絲/熔斷器，所有產品均經過認證，符合AEC-Q200 Rev E 保險絲/熔斷器標準，以確保嚴苛汽車環境中使用的元件的長期可靠性。
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