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水銀燈廣泛應用於樹脂硬化及曝光等工業光源,發出i線(365nm)、h線(405nm)、g線(436nm)等輝線光。然而,水銀燈因光源體積大、耗能高且含有水銀,對健康與環境造成影響,各國已逐步實施相關規範,亟需開發替代光源。
凌華科技宣布推出全新「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台系列,通過整合群聯電子的創新AI解決方案aiDAPTIV+,突破地端生成式人工智慧(AI)應用中的記憶體限制,顯著提升地端設備的AI運算能力。「DLAP Supreme」系列在不增加高昂硬體成本的情況下,實現AI效能的顯著擴展,幫助企業降低AI應用部署的成本門檻,並加速生成式AI在各行各業的落地應用,尤其在地端AI運算領域。
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布與特諾本科技(Technoprobe SpA)及福達電子(FormFactor, Inc)簽署小額少數股權投資與合作協議。愛德萬測試正與其他探針卡製造商及關鍵半導體產業供應鏈企業展開討論,並將持續評估對這些企業的投資。
揚智科技與OSENSE光禾感知科技宣布展開技術合作,共同推動智慧機上盒的創新發展,為用戶帶來突破性的家庭娛樂體驗。雙方合作將結合揚智科技新一代無風扇機上盒晶片技術與光禾感知科技的Qubby AI智慧客服,創造更個性化、直覺且高效的影音互動服務,樹立2025年AI agent全面進入生活應用的新典範。
安提國際(Aetina)近日宣布與高通技術公司(Qualcomm Technologies)展開合作。高通技術公司推出革命性Qualcomm AI本地設備解決方案(Qualcomm AI On-Prem Appliance Solution)以及Qualcomm AI推理套件(Qualcomm AI Inference Suite)。此次合作即是結合高通技術公司尖端的推理加速卡與軟體套件,以及安提先進的邊緣運算系統,為企業以及工業組織提供運算效能和立即可用的AI方案。
德州儀器(TI)推出全新整合式車用晶片,不論車輛價格,皆可實現更安全、沉浸式的駕駛體驗。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布,藍牙亞洲大會(Bluetooth Asia)將於2025年5月22日至23日在深圳會展中心(福田)5號館舉辦。作為藍牙技術及產業界的年度盛會,2025藍牙亞洲大會在睽違五年後重磅回歸,旨在為全球業界領袖、開發人員和創新人士分享藍牙技術的最新進展,共同探討藍牙生態系統的未來發展趨勢。
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展,並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。意法半導體的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。
2024年花蓮歷經強震和強颱,亟需家園修繕並促進觀光,晶睿通訊為協助振興當地經濟挺進花蓮,於近日舉辦第四屆「安全地圖永續活動」,此次選在別具歷史意義、居民逾400戶的花蓮大陳新村舉行。由於2025年是浙江大陳義胞遷台滿75週年,當地積極推動觀光,但小鎮人口老化、居住環境日漸產生風險,晶睿同仁構思多元解決方案,逐一改善安全痛點,期盼結合智慧安防和地方創生,將這座全台人口數最多的大陳新村,透過同仁安防專業打造為觀光安全示範區,讓遊客慕名前來體驗大陳特色。
凌華科技宣布與銳能智慧科技攜手合作,深化專為電動車社區充電EMS能源管理系統(Energy Management System, EMS)的開發。由銳能所提供的社區充電一站式服務,EMS架構整合凌華邊緣運算解決方案並使用Amazon Web Services(AWS)雲端服務,以最佳化架構與充電體驗實現社區充電,現已於台北市璞園至仁愛社區完成建置和逾70座社區指定服務。
面對企業資料採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰,泓格科技推出PET-2255U模組,支援DC和PoE供電,以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力,助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級。
Ceva致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣布建立新的合作夥伴關係,推動業界更高效地開發各種設備中的人工智慧個性化、便利性和安全性功能。這些合作關係擴展了Ceva-NeuPro-Nano NPU的嵌入式人工智慧生態系統,新合作夥伴包括賽微科技(Cyberon Corporation)和AIZIP公司,旨在提供預最佳化的神經網路來執行智慧邊緣設備上的喚醒詞探知(keyword spotting)、人臉辨識和說話者識別功能,進而縮短開發時間。Ceva先前宣布與Edge Impulse合作,現在加入Edge Impulse Studio的全面整合,以及用於NPN32和NPN64 NPU的Ceva-NeuPro Studio對輝達NVIDIA TAO工具套件的支援。這些合作顯示Ceva實踐承諾,即利用NeuPro Studio AI SDK與生態系統合作夥伴的專業知識,簡化並加速在Ceva-NeuPro-Nano上的AI應用的開發和部署。
瑞薩電子近日推出了新款100V高功率N通道MOSFET,為馬達控制、電池管理系統、充電與電源管理等應用,提供業界的大電流切換效能,可運用在電動車、電動自行車、充電站、電動工具、資料中心、不斷電系統(UPS)等應用。
淳安電子(Shun On Electronic)獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2認證,為繼2024年初取得ISO 26262 ASIL D最高等級功能安全流程認證證書後,再度於一年內取得全球汽車產業國際標準,充分展現汽車軟硬體與系統開發流程之研發和品質管理能力,皆已在ISO 26262標準相容兼併下,成為具國際競爭力的車用AI影像整合系統製造商,滿足企業客戶OEM上嚴格的品質與規格要求。
耐能針對智慧駕駛、ADAS車載與工業市場推出一系列解決方案。
Aerotech近日推出了HexGen HEX150-125HL微型六自由度位移台,這是一種六自由度(DOF)精密定位系統。這款小型、經濟高效能的六自由度位移台底座直徑為150毫米,標稱高度為125毫米,可實現最小增量運動至15奈米,有效負載能力高達12公斤,適用於需要多自由度運動的應用,尤其是那些操作環境受限的應用。
憑藉對全球AI市場趨勢的深刻洞察及中東市場(特別是沙烏地阿拉伯)的快速發展機會,耐能選擇與沙烏地阿拉伯國家半導體中心(NSH)攜手合作,在利雅德成立子公司。NSH的主要使命是於沙烏地阿拉伯打造無晶圓廠半導體生態系統。
Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣布為汽車智慧化平台提供AI系統單晶片(SoC)解決方案的供應商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已經獲得授權許可,將在其龍泉560系列先進駕駛輔助系統(ADAS)晶片組中採用Ceva的SensPro Vision AI DSP。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)的ST85MM可程式設計電力線通訊(PLC)數據機原生支援經過驗證的Meters and More和PRIME 1.4智慧電網標準,可用於即將推出的多協定智慧電表,以提升處理用電資料的靈活性。
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