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洛克威爾自動化《智慧製造現狀報告》調查來自17個國家逾1,500位製造業決策者，以全球視角分析挑戰與機會，探討如何藉智慧製造與新興技術強化企業韌性。除聚焦AI應用外，亦延伸至資安、永續、人才議題的發展趨勢發表相關洞察。
新思科技(Synopsys)近日獲經濟部(Ministry of Economic Affairs)頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商-創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技致力提升台灣半導體的創新技術，並與工業技術研究院合作開發台灣首套「生成式AI與智慧車用系統晶片整合參考設計平台」，大幅縮短晶片開發時程與成本，助力強化台灣AI SoC設計競爭力。
Wooptix推出全新的Phemet量測系統，能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix已於11月18至21日在慕尼黑舉行的SEMICON Europa(展位：#B1679)展出Phemet。
Kneron宣布與影像科技品牌Spark深化策略合作，雙方將以Argo AI VMS為核心，攜手推動AI技術在各大垂直產業的應用發展。進一步延續雙方在智慧監控場域的成功經驗，並標誌著從「安防科技」邁向「AI基礎建設」的重要升級。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex SideWize連接器。這些連接器採用省空間的直角設計，提供可靠的高電壓、高電流連接，旨在各種應用中傳輸電力，包括能源儲存、電動車(EV)充電站、資料中心伺服器、工業自動化和電信。
隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，Ceva在新竹舉辦科技研討會系列2025，探討如何塑造下一代智慧設備的關鍵技術。是次盛事雲集工程師、開發者和生態系統合作夥伴，探討連接性、感測和邊緣人工智慧如何融合，從而重新定義全球下一代智慧型裝置。
Vicor公司日前宣布，其憑藉BCM6135雙向DC-DC電源轉換器模組榮獲蓋世汽車(Gasgoo)頒發的「2025年度最佳技術實踐應用獎」。此權威獎項旨在表彰對汽車產業產生重大影響的創新產品設計與應用。
大多數彩色型工業相機的感光元件前方都配有紅外線濾光片(IR Cut Filter，簡稱IRCF)。此濾光片可阻擋約650 nm以上的紅外光，以確保在可見光範圍內的色彩能準確呈現。
Littelfuse日前宣布推出創新型60 V、2 A常開(1-Form-A)固態閉鎖繼電器CPC1601M，旨在解決恒溫器、暖通空調系統和樓宇自動化中關鍵集成和能效挑戰。
在英國在台辦事處與台灣經濟研究院的共同推動下，國際標準制定權威BSI英國標準協會日前宣布，由台灣率先提出並與BSI共同制定的全球首套電力去碳監測與核算標準─《PAS 247: Carbon-abated electricity–Monitoring and quantification for carbon capture, transportation and storage–Specification》正式發布。此標準專為配置碳捕捉與封存(Carbon Capture and Storage, CCS)技術的火力發電廠設計，為全球發展潔淨能源與邁向淨零電力，提供清晰、可信且具一致性的系統性量化方法。
IAR宣布與全球RISC-V解決方案供應商Quintauris正式建立合作夥伴關係。透過本次合作，IAR嵌入式開發平台將成為Quintauris RT-Europa參考架構方案的一部分。該合作將充分發揮IAR經過認證的編譯器優勢，並為未來在RISC-V汽車即時應用中整合自動化建構工具、高級除錯與測試技術奠定基礎。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器(MCU)。MCX E系列是NXP更廣泛的MCX工業和IoT微控制器產品組合中新加入的成員，是一款堅固耐用、注重安全性的產品，配備NXP SafeAssure文件套件，其中包含符合IEC 60730 B類電器標準的預先驗證庫和符合IEC 61508標準的軟體架構。NXP MCX E MCU專為嚴峻的電氣環境所設計，適用於包括HVAC、無人載具、工業自動化、機器人和其他安全關鍵型應用。
隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智慧的平台。為順應這一趨勢，Ceva公司宣布，總部位於台灣的半導體和AIoT解決方案供應商英特博(IntelPro)將推出全新IntelPro IPRO7AI系統級晶片(SoC)。
貿澤電子即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購，包括超過17,000種的現貨庫存，隨時可出貨，並提供各式各樣的安森美技術，協助買家和工程師將產品推向市場。安森美的智慧電源和感測解決方案可用於許多應用，包括車輛電氣化和安全、工業自動化、永續能源電網，以及5G和雲端基礎架構。
AI正快速滲透產業每個角落，財團法人資訊工業策進會軟體技術研究院(資策會軟體院)今(18)日舉辦「2025 STI TECH DAY」技術展示盛會，邀請國內外產官學研專家共同探討AI的未來發展方向及應用潛力，展示AI在智慧交通、AI軟體安全與治理等產業關鍵領域的創新應用，也與資策會產業情報研究所(MIC)共同發表「2026十大關鍵技術與趨勢」，現場吸引超過六十五家企業代表參與。資策會透過前瞻技術研發與場域驗證，協助國內資訊服務業者掌握前瞻技術、提升整合與應用能力。
新思科技近日宣布，為提供多晶粒解決方案與台積公司持續進行密切合作，內容涵蓋先進的電子設計自動化(EDA)與IP產品，可以支援台積公司尖端的製程與封裝技術，以驅動AI晶片與多晶粒設計的創新。針對3D封裝進行調教的3DIC Compiler探索到簽核(exploration-to-signoff)平台與IP，以及該公司與台積公司就設計賦能(design enablement)的合作關係，已經達成多項客戶晶片設計的投片。
DigiKey將在SPS 2025以自家一站購足全球經銷商的優勢展出工業自動化解決方案，優勢包括頂尖品牌、快速交貨以及完整的產品系列，能從頭到尾，全程為客戶提供支援 - 從MRO到機器建構都包括在內。
隨著工業和基礎設施市場對可靠、長距離及節能的無線連接的需求日益增長，1GHz以下通訊技術已成為實現可擴展工業物聯網(IIoT)部署的關鍵技術。為滿足此一需求，全球領先的智慧邊緣半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布專注於無線連接解決方案的無晶圓廠半導體公司大有半導體(Allwinsilicon)已獲得授權許可，在其最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數位訊號控制器(DSC)。
是德與聯發科攜手推進Pre-6G整合感測與通訊(ISAC)技術，將資料傳輸與感測功能整合於單一無線電架構，展示相較於現行5G方案更卓越的頻譜效率。此里程碑成果將為3GPP中新興的6G ISAC研發工作提供重要參考，亦是邁向6G實際部署的關鍵一步。此項成果於2025年11月5至7日舉行的布魯克林6G峰會(B6GS)亮相。
近年來，校園安全與學生心理健康議題備受關注，衛福部統計台灣15至24歲學生面臨情緒與壓力挑戰日益嚴重，此外，校外人士意圖闖入校園，造成師生恐慌的情況也時有所聞，因此，提升校園安全管理並強化預警能力，成為教育機構亟需解決的課題。為解決校園腹地廣大、出入口多，監控死角與可疑人員入侵等風險，全球智慧安防領導品牌晶睿通訊(3454-TW)積極推廣校園安全防護解決方案，運用AI安防系統主動預警校園風險，打造安心的校園安全網。
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