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在CES 2026展會期間，Kneron耐能攜手兆赫電子，展示基於自研KL730高階晶片的智慧影像實際應用成果，呈現端側AI在即時推論、系統整合與智慧應用上的技術進展。
晶睿宣布正式推出Chroma24低照全彩系列AI攝影機(以下簡稱Chroma24)，提供「全天候24小時、真實色彩、清晰可辨」的全新體驗。在夜間或昏暗環境中，透過鏡頭與感測元件的全面升級，結合AI影像強化技術，不使用紅外線或補光機制，除了最佳化能源使用，亦實現默默守護不打擾環境的運作方式，持續呈現清晰穩定的全彩畫面，協助客戶迅速掌握關鍵畫面，全面升級安防效率。 根據研調機構註1報告，安防市場至2029年將達到278.3億美元規模，複合年成長率(CAGR)達7.5%，維持成長動能。晶睿通訊產品企劃處處長范姜士武表示：「面對全球智慧安防日益增加的剛性需求，晶睿通訊以深耕超過25年的產品設計與影像技術優勢，持續打造貼近真實場域的使用體驗。因應市場發展趨勢，晶睿通訊聚焦全天候清晰影像、Edge AI智慧運算與節能設計三大關鍵方向，推動攝影機技術升級。同時，串聯旗下雲端服務VORTEX，不僅有效提升整體安防效率，更兼顧永續發展，為客戶創造長期產品價值。」 晶睿通訊的Chroma24突破傳統監控設備在夜間僅能呈現黑白、模糊畫面的限制，即使在低光源環境，也能輸出色彩真實、雜訊極低的清晰影像，夜間畫面依然細節分明。面對動態場景，也能減少殘影與模糊，並透過寬動態技術(WDR Pro)平衡明亮與昏暗區域；搭配深度搜尋(Deep Search)功能，讓使用者不論白天或夜晚都能依顏色、人物與車輛特徵快速鎖
隨著車輛向軟體定義架構和先進的ADAS系統演進，業界正轉向即時感測器處理、安全關鍵型智慧和物理人工智慧，以連接感知和執行。順應這一趨勢，Ceva宣布已授權BOS Semiconductors在其Eagle-A獨立式ADAS系統晶片(SoC)採用SensPro人工智慧DSP架構。
隨著車輛向軟體定義平台演進，對即時處理、安全性和智慧化的需求正在加速成長。Ceva宣布，恩智浦已將Ceva的AI DSP整合到其S32Z2和S32E2處理器中，這兩款處理器旨在支援軟體定義車輛中的下一代即時域和區域控制模組。
英飛凌推出全新封裝的CoolSiC MOSFET 750V G2系列，旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。該系列現提供Q-DPAK、D2PAK等多種封裝，產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ。
貿澤電子即日起供應Molex的PowerWize 3.40 mm互連元件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術，能充分提升電源效率，進而有效控制成本。PowerWize 3.40 mm互連元件可滿足現代化高功率工業自動化、電信和網路應用的需求，包括機器人、工廠設備、資料儲存單元、伺服器和企業交換器。
新思科技本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案，可以解決業介面臨的最大挑戰，也就是在AI的年代加速汽車工程創新、同時降低成本與複雜性。從智慧的系統層級模擬到原子等級的半導體設計，新思科技有效協助汽車製造商與供應商，得以虛擬化矽晶圓與軟體的開發作業、預測系統效能，同時最佳化可靠性、降低原型設計成本，並縮短發表週期。
在智慧製造與能源管理領域，ETS-7200是一款專為高資安IIoT架構設計的工業級邊緣I/O模組，結合資安防護、多通訊協議與邊緣邏輯控制，可作為OT與IT系統之間的安全中樞。
Nordic正在將人工智慧的智慧和功能引入小型的電池供電型物聯網設備。憑藉業界領先的超低功耗邊緣人工智慧解決方案，Nordic加速了整合邊緣人工智慧的新一代設備的誕生，將能源效率與惠及開發者的易用性完美結合。
英飛凌憑藉其矽基功率MOSFET技術CoolMOS，正在推動伺服器電源管理領域的創新，助力打造能夠滿足資料中心嚴苛要求的高性能電源供應器(PSU)解決方案。英飛凌的600V CoolMOS 8高壓超接面(SJ)MOSFET產品系列，助力長城電源技術有限公司在更高功率等級的PSU中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。
群聯於CES 2026正式發表旗下最新產品E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片，並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相，重新定義使用者資料儲存體驗。
安提國際宣布推出AIB-AT系列新世代邊緣AI運算平台，搭載NVIDIA Jetson Thor模組，專為物理AI與機器人應用而生。為滿足新興物理AI應用對高效能、低延遲邊緣智能快速成長的需求，AIB-AT系列標誌著安提DeviceEdge邊緣AI產品組合的重大擴展，也代表在提供物理AI與機器人可量產、可部署運算平台上邁出的重要一步。
瑞昱在CES 2026將展示全方位創新技術，包括用在智慧電視以及智慧顯示器技術以及智慧機上盒等消費性電子、邊緣運算、智慧音效調整、IoT/Wi-Fi/BT通訊網路及車用等全方位解決方案。
宜鼎國際宣布推出全新AI on Dragonwing系列運算解決方案，由宜鼎與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)共同研發，專為工業級邊緣AI應用打造。該系列首款產品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組提供高達100 TOPS的AI運算效能，同時兼具低功耗設計，並具備 –40°C至85°C的寬溫支援，適用邊緣端嚴苛環境。此外，Qualcomm Dragonwing SoC提供至2038年的供貨保障，確保長期部署時的供應穩定性。AI on Dragonwing系列為宜鼎「AI on ARM」產品組合的首發產品線，未來宜鼎集團亦將攜手全球夥伴持續開發ARM架構運算解決方案，為邊緣AI開啟更多可能性。
Littelfuse是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。該公司宣布推出六款新型汽車電流感測器，旨在提高電動和混合動力汽車的性能、效率和功能安全性。
德州儀器推出全新的汽車半導體產品和開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自主駕駛能力。TI的可擴展TDA5高效能運算單晶片(SoC)系列提供功率與安全最佳化的處理能力以及邊緣人工智慧(AI)功能，最高支援汽車工程師協會(SAE)Level 3自主駕駛。TI同時也發表了AWR2188，這是一款單晶片8×8 4D影像雷達收發器，可幫助工程師簡化高解析度雷達系統的設計。這些裝置加上DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S乙太網路實體層(PHY)的組合，進一步擴展了TI針對下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和軟體定義車輛(SDV)推出的廣泛汽車產品組合。TI將於2026年1月6日至9日在內華達州拉斯維加斯舉行的2026年CES上首次發表這些產品。
隨著市場對超低功耗設備中人工智慧驅動、語音優先的使用者體驗的需求激增，Ceva擴展其針對NeuPro-Nano NPU的廣泛人工智慧生態系統，以滿足這一需求。Ceva和Sensory公司宣布合作，將Sensory的TrulyHandsfree語音啟動技術應用於NeuPro-Nano，從而以成熟、節能的語音啟動解決方案增強Ceva的邊緣人工智慧生態系統。這項合作將使SoC供應商和OEM廠商能夠在電池續航能力受限的消費電子設備中實現無縫的設備端關鍵字識別，同時確保隱私和性能不受影響，並加快產品上市速度。
英飛凌與Flex進一步深化合作，共同加速軟體定義汽車(SDV)的開發進程。在2026年消費電子展(CES)上，雙方將聯合推出一款區域控制器開發套件——這是一套針對區域控制單元(ZCU)所設計的模組化方案，旨在加速開發支援軟體定義汽車(SDV)的電子/電氣架構。這款新套件採用可擴展式設計，並基於可重複使用的技術資產進行建構，整合了約30個功能獨立的建構模組。這樣的設計讓開發人員能夠在非常短的開發週期內靈活配置各種ZCU方案，同時提供了一條從概念到量產的清晰路徑。
安立知便攜式網路測試儀Network Master Pro MT1040A/MT1000A新增100ZR相干光收發器評測功能，使其可在網路驗證、安裝與維護過程中，全面支援次世代100ZR標準(QSFP28)的通訊效能測試。
宜鼎國際宣布，公司已正式通過IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期(SDL)國際認證，完成相應流程建置。此認證代表宜鼎可在邊緣AI與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保障，完整呼應全球各大廠對供應鏈夥伴的期望，持續為高門檻應用市場提供可靠產品與服務，同時亦針對未來歐盟CRA等法規全面上路完成超前部署。
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