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亞矽(ASEC)正式宣布取得雷凌(Ralink)在中國及香港地區的產品代理權，雷凌為無線區域網路晶片組設計公司，致力於符合IEEE802.11x標準無線網路晶片組開發，提供完整解決方案及最迅速即時服務。
英飛凌(Infineon)預期未來兩年，廢氣排放標準將更趨嚴格，製造商將更積極推出電子引擎管理系統，只有這類系統能夠在瞬間算出正確的燃料/空氣比例。機車和小型汽車引擎管理系統對全新XC2700微控制器系列的需求將最為殷切。據估計，中國和印度兩國的機車製造商光是2010年的產量就會超過3,600輛。
吉時利(Keithley)針對新一代射頻通訊設備的研發和生產測試發表業界領先4×4 MIMO射頻測試系統(Multiple-input, Multiple-output RF Test System)。MIMO射頻測試系統包含新款Model 2920向量訊號產生器(Vector Signal Generator, VSG)、Model 2820向量訊號分析儀(Vector Signal Analyzer, VSA)、Model 2895MIMO同步單元及MIMO訊號分析軟體。
美國國家半導體(NS)宣布與Accelerated Design攜手開發的超級程式庫閱讀軟體(ULR)已正式推出，美國國家半導體的客戶可利用這套閱讀軟體取得相關產品的電路圖符號，以及占用印刷電路板面積的資料。美國國家半導體的所有產品，包括PowerWise高能源效率、高效能類比產品，都可獲得這套軟體支援，並可利用這套軟體縮短設計週期，迅速將新產品推出市場。
意法半導體(STMicroelectronics)推出一套功能完整、具娛樂性和極低價位的開發工具組STM32 Primer，是專為新推出的內建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32 Flash MCU系列產品而設計。這套工具組包含一個創新的用戶介面、多個遊戲和用來為新的使用者介紹該系列產品的其他功能，以及用於進階開發和編程的Raisonance軟體工具。
博通(Broadcom)推出高速封包存取(HSPA)處理器，整合所有主要的3G行動技術，為超低功耗、65奈米製程的互補金屬氧化半導體(CMOS)單晶片。其3G手機單晶片BCM21551讓製造商開發下一代3G高速上行封包存取(HSUPA)手機，擁有突破性功能、圓滑流暢的外型和超長電池壽命，且成本較現行解決方案為低，有助於吸引更多消費者購買。
亞矽(ASIC)宣布正式取得eASIC產品代理權。eASIC為一專業半導體設計公司，提供突破性之結構化ASIC零件產品，可減少客製化半導體零件之整體製造成本及時間，eASIC ”Nextreme Structured ASIC”產品是透過FPGA之Logic-cells與Via-layer來完成客戶客製布線之獨特組合。
賽普拉斯(Cypress)發表一款全新4Mb非揮發性靜態隨機存取記憶體(Non-volatile Static Random Access Memory, nvSRAM)，具15奈秒(ns)的存取時間、無限次數的讀寫及記憶週期，還有長達20年的資料維持等產品特色，適合須持續高速寫入資料與絕對非揮發資料安全等應用，包括磁碟陣列(RAID)的應用、環境嚴苛的工業控制及在汽車、醫療、數據通訊系統中的資料記錄功能。
瑞薩(Renesas)宣布有關Translogic Technology控告瑞薩與日立及其關係企業對其專利侵權部分一案贏得勝訴。日前美國聯邦巡迴法院(CAFC)裁定美國專利商標局授予Translogic Technology的專利案(No.5,162,666)應屬無效，附帶並一併駁回前述的專利侵權告訴，推翻奧瑞岡州地方法院判給Translogic Technology 8,650萬美元損害賠償及禁止該爭議專利技術產品在美銷售的判決。
阿爾卡特-朗訊(Alcatel-Lucent)贏得遠傳電信WiMAX網路建置案。阿爾卡特-朗訊共獲得遠傳二份合約，將提供阿爾卡特-朗訊對端符合WiMAX IEEE 802.16e-2005標準(亦稱Rev-e)解決方案，於台北市及桃園國際機場間的主要高速公路路段，打造行動無線寬頻網路，讓行經此路段的民眾享受高速無線上網服務，例如影音串流(Video Streaming)和網路電話(VoIP)等各種多媒體應用。此合約不只代表阿爾卡特-朗訊在2007年7月的產品實測表現優異，也象徵台灣行動WiMAX網路服務的發展向前邁進。
微芯(Microchip)推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2(MCP41XX/42XX)非揮發性數位電位計。這些新型7位元及8位元電位計配備串列周邊介面(SPI)，能夠在-40℃～125℃寬廣的工業溫度範圍內操作。並提供包括3毫米×3毫米DFN封裝在內的多種標準封裝可供選擇。
Extreme Networks宣布其全新的企業解決方案，進一步提升對網路訊號傳輸的洞察與控管能力。該全新解決方案專為強化網路建置與使用期限、降低網路端點連接異動與紊亂引發的相關成本而設計。這個方案包括全新的Summit X150系列平價型邊緣交換器(Edge Switch)，以及全自動化網路設定平台系統(Automation Framework)。運用一套軟體系統自動設定網路設備在建置與使用期間各種異動，並提供網路管理者自行設計其企業專有所需之自動政策設定。Extreme Networks積極協助企業處理最棘手的網路基礎架構問題，並降低網路架構變動而產生的人工設定管理成本。
亞德諾(ADI)擴展其Advantiv先進電視解決方案的產品線，發表一款音訊處理器及Class-D音訊功率放大器，這些晶片能組成完整的先進電視音訊次系統，可讓設計工程師在設計時符合多重產品性能與價格目標。這些晶片是以協同運作為出發點而設計，可針對先進電視的音訊成品提供所有重要的次系統所需功能，其中包括一組嵌入式處理引擎，以便確保大型音效可在小型喇叭中播放，可用於線路的輸入與輸出之類比介面，類比式廣播音訊解碼及喇叭輸出，可供HDMI源及所有數位式地面與衛星廣播使用，具彈性與多重格式數位介面，以及音訊/視訊唇形同步(Lip/synch)延遲校正與同步化。
意法半導體(STMicroelectronics)推出新的內建GPS可應用於汽車導航及通信資訊系統的汽車級應用處理器。Cartesio處理器與其GPS射頻(RF)晶片STA5620可顯著縮小產品尺寸和減少材料成本，對產品的性能不會造成影響。該產品整合功能強大的32位元ARM CPU核心和高靈敏度的32通道GPS子系統，以及CAN、USB、UART和SPI等許多周邊介面。該晶片還提供On-chip高速RAM記憶體和即時時鐘功能。
恩智浦(NXP)宣布在法國卡昂開設新研發中心。恩智浦2006年已從現有研發預算中提撥一億歐元，用於新建大樓和聘請約八百名工程及研發人員，致力於為恩智浦的行動通訊及個人娛樂、數位家庭、多重市場半導體和智慧識別四個主要領域開發突破性技術。研發範疇中包括射頻技術、矽調諧器、系統整合封裝製成技術(System-in-Package Process Technology)，以及其他開創性的半導體解決方案，如近距離無線通訊技術(NFC)。此投資旨在強化卡昂研發中心的創新能力與技術，以進一步提升恩智浦各種產品性能，包含數位電視和手機等。
安捷倫(Agilent)由於近來製造效率的提升，決定調降旗下兩款先進的六位半數位萬用電表(DMM)售價。其中Agilent 34401A工業標準DMM降幅約達9%，而Agilent 34410A DMM則調降約19%。
意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出一個配置I
英飛凌(Infineon)與Jungo即將生產、電信公司級的參考設計，專門針對多重服務的家用閘道器市場，讓客戶能夠以Jungo及英飛凌的通訊晶片組為基礎，開發出預先整合、電信公司隨即可用的軟體平台解決方案，提供給特定運營商的產品使用。此外，其也能縮短高達50%的自行研發時間，大幅幫助客戶最短的上市時程。該設計可供應ADSL2/ 2+及VDSL解決方案。
凌力爾特(Linear Technology)發表低壓uModule DC/DC穩壓器產品系列LTM4608。該產品為一完整的8安培DC/DC uModule穩壓器系統，具備晶片上DC/DC控制器、電源開關、電感補償及輸入/輸出旁路電容。該產品可操作於2.375～5.5伏特(6伏特最大)的供應電壓範圍，並能於0.8～5伏特穩壓輸出電壓。此完整電路採用輕量型(1.0克)極小9毫米×15毫米LGA封裝，高度僅2.8毫米。精小尺寸、低高度及輕量特性，使該元件能粘著於系統印刷電路板背面，為現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)、記憶體，以及其他IC釋出頂端空間。對於須轉換低壓輸入供應，如5伏特、3.3伏特、2.5伏特或鋰電池至更低輸出電壓而不犧牲空間或效能的系統而言，該系列產品可提供精小且高可靠性的DC/DC負載點解決方案。
Runcom於2007年10月22～23日於台北國際會議中心舉行之『2007 WiMAX Forum Taipei Showcase』中展示其完整及高效能的MIMO解決方案。包括使用在基地台(Base Station)及用戶端(User Terminal)的產品。
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