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友通資訊(DFI)長期布局東南亞市場，著眼近年經濟起飛的印度，宣布加大力道耕耘，將於8月23日與Dynalog Limited等六間經銷商締結合作，盼藉由鑽研IPC領域超過40年的經驗，甫以在地夥伴的通路擴散力，強強聯手，加速擴大滲透率，掌握當地工業自動化、網通、國防、交通運輸、智慧城市等場域轉型契機。
亞信電子(ASIX Electronics)推出最新一代USB超高速乙太網路晶片AX88279 USB 3.2 Gen1轉2.5G乙太網路控制晶片。新產品提供客戶一個可輕鬆探索2.5G超高速乙太網路嶄新世界的USB網路晶片解決方案。
科技已經成為生活中不可缺的一環，徹底改變了我們的工作、學習與娛樂方式。在眾多科技發展中，HDMI®技術(高解析度多媒體介面)持續成為定義市場的領導者，過去20年，不斷優化深受信賴的HDMI生態系統，包含授權、測試及認證產品與解決方案。
意法半導體(ST)推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS(on)低於260mΩ，可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力。
貿澤電子(Mouser Electronics)出版Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期，揭示數位療法的變革性潛力。在這期EIT中，貿澤深入探究了技術與醫療器材的關聯，幫助你瞭解各種元件與裝置如何搭配運作，以提供更加個人化且方便取得的醫療管道。
32/64位元、高效能低功耗的RISC-V處理器核心供應商暨RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技和NAND快閃記憶體控制晶片和儲存解決方案的供應商群聯電子共同宣布：群聯電子屢獲殊榮的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片X1(PS5020-E20)原即採用晶心科技的AndesCore N25F處理器。高速且精簡的N25F在性能、面積和功耗之間取得了良好的平衡，因此可廣泛應用於對效能要求較高的嵌入式控制器SoC中。
Holtek新推出為鋰電池保護而設計的可支持多達8節電池類比前端IC HT7Q1521和HT7Q1531，廣泛應用於手持電動工具和掌上型真空吸塵器等產品。
安富利(Avnet)以亞馬遜網路服務(AWS)為基礎推出的IoTConnect平台第二版將可讓原始設備製造商(OEM)更快建立智慧物聯網設備。
致力提供東南亞綠電和碳權市場趨勢的資訊平台RECCESSARY攜手再生能源研究顧問公司InfoLink Consulting，將於9月13日14:30至16:30於松江101會議中心舉辦「建構新南向永續供應鏈：CBAM政策風險評估x海外綠電採購方針」研討會，聚焦紡織、金屬加工與金融三大產業，提供減碳、綠電採購、企業實例等關鍵對策，實現永續供應鏈。
為加速企業導入協作型自動化解決方案，Universal Robots(UR)將於8月23日至8月26日參加2023年台北國際自動化工業大展(南港展覽館一館4樓L212攤位)，展出最新生力軍UR20及e系列產品線，其中UR20為全台首度亮相，全新的關節設計可加速生產周期並處理重型物料，為在地企業提供更完善的自動化支援。
新加坡創新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係。透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術融入創新科技的真無線立體聲(TWS)耳機，為全球用戶帶來出色音訊的新時代。
ASM International N.V.近日宣布在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化ASM在台灣的技術能量，未來將得以深化對人才的培育，以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援。ASM台灣此次成立的培訓中心也將首次引進VR訓練技術，幫助學員突破視角的限制，透過線上課程觀察精密機台構造。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)與先臨三維宣布，先臨旗下品牌先臨齒科最新的Aoralscan 3i口腔數位印模儀採用了艾邁斯歐司朗OSLON P1616系列的小型高功率紅外LED，為智慧口內掃描提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明。SFH 4170S紅外LED尺寸小巧，更容易整合，進一步滿足客戶空間受限的應用需求。
英飛凌科技透過運用氮化鎵(GaN)半導體，賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。業界領先的電源供應器製造商及電力電子專業廠商群光電能透過與英飛凌的合作夥伴關係，提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能。雙方透過加強合作，共同為終端客戶提供具備更小尺寸、更高功率密度的高效率氮化鎵電源解決方案。
igus正在擴大用於醫療技術的高性能塑膠工程產品系列。產品系列新成員：xirodur MT180材料用於輕量化、衛生、免上油的xiros深溝滾珠軸承，並獲得嚴格的標準認證，如USP Class VI和DIN EN ISO 10993。該材料的生物相容性認證可幫助醫療技術，例如生物反應器的製造商節省產品審核的時間和費用。
邊緣運算解決方案品牌凌華科技將於2023年8月23至26日在台北國際自動化工業大展(南港一館4F，攤位編號N126)以「以邊緣運算創新啟動數位賦能」為主題，展現其邊緣運算的軟硬整合及效能突破，包含軟硬整合的運動控制技術、賦能產線的AI視覺應用、異質整合的SWARM CORE管理平台與SMR自主移動機器人、新一代邊緣運算平台、All-in-One 5G專網解決方案。凌華科技提供一站購足的服務，以協助企業導入數位轉型，共同迎接智慧化與低碳化的新時代。
耐能宣布發布KL730晶片，整合車規級NPU和影像訊號處理器(ISP)，並將安全而低耗能的AI能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
Littelfuse宣布推出新型SZSMF4L 400W瞬態抑制二極體系列。汽車電子產品的數量和複雜程度正在不斷增加，而所有這些元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護。
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，是凌華科技熱門嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules, COM)系列的全新力作，現已開放訂購。
SEMICON TAIWAN 2023論壇聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域，其中「半導體資安趨勢高峰論壇」、「高科技智慧製造論壇」匯集華碩(ASUS)、思科(CISCO)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、三星集團(Samsung)等產業專家分享全球半導體產業趨勢變化；「策略材料高峰論壇」則邀請到碳權交易所總經理田建中到場解析台灣碳交易市場發展，與產業共同探討如何提升產業韌性以強化全球競爭力。
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