賽靈思(Xilinx)宣布將安排其公司資深高階主管出席於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由 SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及「What if?The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會。
賽靈思(Xilinx)宣布將安排其公司資深高階主管出席於新竹舉辦的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由 SEMICON Taiwan 2011國際半導體展所舉辦的第一屆「SiP Global Summit—系統級封測國際高峰論壇」及「What if?The Benefits of TSV at its Most Feasible」研討會。
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁湯立人與賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng，將於會中分享如何成功運用28奈米(nm)及更高製程技術曲線之關鍵因素，以及目前在2.5D與三維(3D)積體電路(IC)設計方面的創新訊息。
賽靈思網址：www.xilinx.com