現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素。宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO Series記憶體強固解決方案，推動旗下記憶體產品升級，使其不僅擁有工業級高品質，更具備「抵禦極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強固特點，讓系統在高強度情境維持高效運作、力助邊緣AI應用穩健落地。
宜鼎持續深化AI產業布局，推出多項軟硬體解決方案，其中在工業級記憶體方面，除了積極革新產品規格，更致力以先進技術為產品加值，使旗下記憶體能夠在AI時代扮演智慧賦能的關鍵角色。就車載、航太產業而言，在AI技術注入下催生如自駕技術、先進科技輔助等革命性應用，雖推升高效運算需求與DDR5滲透率，卻也讓系統在高工作負載下，容易因過熱導致故障；或在顛簸、頻繁震動的應用場域中，增添系統內模組鬆脫風險，為著重穩定性的工控領域帶來全新挑戰。
宜鼎不僅擁有工業級DDR5模組，更持續將產品進化，透過PRO Series旗下四大產品技術：「極寬溫記憶體、DDR5專用散熱片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震記憶體」，逐一擊破各項產業應用痛點，並於Flash Memory Summit、Embedded World屢獲國際肯定。
自駕系統、智慧充電樁等Edge AI設備常位於戶外環境，面對極端溫度的適應力成為選擇零組件時的關鍵考量。宜鼎「極寬溫記憶體」對於極端溫度具備良好耐受力，除DDR4規格外，其DDR5規格支援-40~105℃的溫度範圍，是全球唯一可在100℃以上穩定運作的工業級DDR5記憶體，且採用經AEC-Q100認證的業界最高規格車用IC，記憶體模組本身更通過軍規MIL-STD-810G的震動和溫度衝擊測試；「DDR5專用散熱片」則透過鋁合金鰭片設計、以及完整包覆PMIC(電源管理晶片)的特殊散熱輔料，讓DDR5記憶體在系統中有效降溫，達到全面散熱效果。
針對航太、車載設備或系統運輸過程中常見的震動問題，PRO Series同樣提供多元解決方案應對。「U型耐震扣」由抗衝擊的工業級PANLITE PC材質製成，可固定於DRAM模組插槽兩側，防止模組從主機板脫落，以最小成本大幅強化抗震成效；因應劇烈晃動與衝擊，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震記憶體」則從結構著手、以客製設計的孔位將記憶體加強固定於主機板上，尤其適合航太與雲霄飛車系統等機具。此外，導入Rugged DIMM或XR-DIMM的客戶更可免費升級U型晶片強固技術，以UV凝固技法讓模組上的每顆DRAM晶片更加牢固。
宜鼎國際工控DRAM事業處總經理張偉民表示，持續蓬勃的AIoT與邊緣運算趨勢，促使更多記憶體業者在近年加深工控產品布局。隨著各式AI終端應用如雨後春筍般在產業落地，攸關效能的記憶體，也須面對各式環境挑戰。宜鼎旗下產品廣泛使用於高溫、多震動的工業應用現場，並具備豐富的全球客戶導入經驗與洞察；透過PRO Series加以滿足第一線需求，讓記憶體不斷挑戰更高標準，並發揮客製化優勢，針對嚴苛情境提供更細緻、專業化的產品陣容與服務。
除上述高溫與震動挑戰外，面對嚴峻環境與工業應用場景中可能面臨的氣體腐蝕威脅，宜鼎更為旗下全系列DDR4與DDR5記憶體模組提供標配加值服務，透過抗硫化隔離技術全面提升產品防護規格，讓系統運作順利無虞。