科林研發(Lam Research)宣布將參與SEMICON Taiwan 2023，以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi更將現身台灣，分享對產業發展趨勢的見解，以及如何在前所未見的複雜時刻下，加速半導體創新的觀點。
科林研發總裁暨執行長Tim Archer將於大師論壇中，闡述從現實世界擴展到虛擬世界的益處。科林研發資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi也將於半導體先進製程科技論壇中，探討未來十年半導體設備產業革新的關鍵趨勢與技術突破。
今年科林研發在異質整合專區中將展出SEMSYSCO封裝產品組合，顯示科林研發賦能晶片製造商面對技術挑戰的決心，深化先進基板和封裝製程的技術力。此外，科林研發在SEMICON Taiwan 2023期間也將參與三場技術論壇與一場人才培育座談會，各場次的詳細時程暨講者介紹請參考以下資訊。
9/5微機電暨感測器論壇 – 「車用MEMS的大量製造挑戰與技術轉折」中，科林研發客戶服務事業部技術發展資深處長Elpin Goh將說明如何把生產、經驗證的大量製造解決方案、虛擬製造技術和創新製程結合在一起，以應對MEMS中的挑戰和技術轉折。
9/6大師論壇 – 「跨越界限：下世代半導體的虛擬解決方案」中，科林研發總裁暨執行長Tim Archer將述如何善用虛擬世界的能力克服現實世界的挑戰，加速下一代技術創新所需的典範轉移。
9/7高科技智慧製造論壇 – 「利用機器學習、製程模擬和先進設備實現半導體製造的下一個創新突破」中，因應半導體先進技術節點的挑戰，科林研發半導體軟體產品部門資深處長Dr. Joseph Ervin將講述如何透過創新概念提升半導體製造效能；半導體女力座談會 – 「培育新一代女性半導體關鍵人才」中，科林研發人力資源處資深處長楊文華將探討如何助力科技女力加入科學、技術、工程與數學領域、發揮潛能，打造多元共融人才庫。
9/8半導體先進製程科技論壇 – 「建構未來」中，科林研發資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi將探索未來半導體設備產業發展，以及前瞻技術如何加值半導體製程效率、應對先進製程挑戰，甚而達到淨零碳排願景；2023異質整合國際高峰論壇 – 「先進封裝技術 PECVD 解決方案的創新與應用」中，科林研發沉積產品部門策略專案副總裁Dr. Ming Li將深入分享如何實現晶圓到晶圓(W2W)和晶粒到晶圓(D2W)製程的先進封裝技術。