RAMBUS針對新一代行動產品推出行動XDR記憶體架構

2010-02-10
Rambus宣布推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構,行動XDR記憶體乃延續Rambus去年所發表的創新行動記憶體技術,能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構,進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求。
Rambus宣布推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構,行動XDR記憶體乃延續Rambus去年所發表的創新行動記憶體技術,能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構,進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求。

行動XDR記憶體架構能使未來的行動記憶體平台達到各接腳4.3 Gbps的資料傳輸率,並發揮無與倫比的能源效率,在最耗電的使用情況下,如此突破性的效能可使SoC平台在單一行動XDR DRAM裝置中實現17GB/s以上的記憶體頻寬,同時將眾多行動產品的電池電力延長30分鐘以上。

行動XDR架構能夠減少接腳數並縮小介面,因此可大幅節省SoC晶片的成本,另外,大幅減少快速轉換至節能模式所耗費的有效電力,即能降低功耗。這使系統設計人員能夠將記憶體子系統的功耗降至最低,進而延長各種應用中的電池電力,滿足不論是簡單的語音傳輸,或是要求嚴苛的立體3D HD視訊等多媒體應用。

Rambus網址: www.rambus.com

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