Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM ，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列的第一項貢獻，同時也是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集的(Data-Intensive)應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)。
Rambus發表R+DDR4伺服器記憶體晶片組RB26，包括RDIMM和LRDIMM ，為企業和資料中心市場提供傑出效能與容量。RB26是R+晶片系列的第一項貢獻，同時也是一顆強化的JEDEC相容記憶體模組化晶片組，其設計目的是要加速資料密集的(Data-Intensive)應用處理，包括即時分析、虛擬化和記憶體內運算(In-Memory Computing)。
Rambus總裁兼執行長Dr. Ron Black表示，從智財(IP)技術擴充到晶片，基於標準的Rambus產品提供領先的效能和先進功能，突顯該公司成長策略並展現對市場的進一步投入。
根據IDC半導體研究計畫副總裁Mario Morales主持的2015全球DRAM需求與供應分析報告，每台伺服器的平均DRAM容量在未來3年預期達到兩倍以上，而DDR4在伺服器市場滲透率將於2019年達到100%。
高科技市場研究公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead表示，資料中心和企業市場承受越來越大的壓力，必須建置強化的記憶體架構以滿足大量複雜資料的容量與頻寬需求。
Rambus網址：www.rambus.com