聯發科技發表天璣8300 5G生成式AI行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機AI創新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有生成式AI技術與高能效特性，且遊戲體驗出色，同時具備高速穩定的連網能力。採用聯發科技天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。
聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示，聯發科技天璣8000系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣8300具備高能效的終端AI能力，支援旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。
天璣8300採用台積電第二代4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核CPU含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省55%。天璣8300支援卓越的記憶體和快閃記憶體規格，在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。
天璣8300在同級別產品中率先支援生成式AI，最高支援100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支援Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。
天璣8300搭載聯發科技新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，打造刷新率穩定、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。
聯發科技天璣8300還有以下功能：支援旗艦級LPDDR5X 8533Mbps記憶體，支援UFS 4.0快閃記憶體以及多迴圈佇列技術(Multi-Circular Queue, MCQ)。記憶體傳輸速率較上一代提升 33%，快閃記憶體讀寫速率提升100%；搭載14位元HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升裝置的運算攝影性能，升級拍照和影片錄製體驗；整合3GPP R16 5G數據晶片，同時增強了Sub-6GHz網路的連線性能和範圍，支援3載波聚合，下行速率理論峰值可達5.17Gbps。
此外，天璣8300也支援聯發科技5G UltraSave 3.0+省電技術，最多可降低5G通訊功耗20%，讓5G持久續航，並支援天璣開放架構，可為終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗。