英飛凌(Infineon)發佈新一代XENSIV MEMS麥克風，包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大英飛凌的麥克風產品組合。這些具有可選功率模式的MEMS麥克風適用於各種消費電子產品，例如具有主動降噪(ANC)功能的耳機、真無線藍牙耳機(TWS)、具有波束成形功能的會議設備、筆記型電腦、平板電腦或具有語音交互功能的智慧音箱。此外，該產品也適用於某些工業類應用，例如預測性維護和安全。
這些高性能MEMS麥克風旨在以更高的精度和音質擷取音訊訊號，採用英飛凌的密封雙膜(SDM)MEMS技術，防護等級達IP57。密封的設計能夠防止水或者灰塵進入振膜和背板之間，有效避免MEMS麥克風中常見的機械堵塞或漏電問題。不僅如此，基於SDM技術打造的麥克風，只需要極少的防護，就可達到最高IP68的防護等級。
類比麥克風IM73A135具有達73 dB(A)的訊噪比(SNR)和135 dB聲壓級(SPL)的聲學超載點(AOP)。數位麥克風IM72D128的訊噪比為72 dB(A)，聲學超載點為128 dB SPL。IM69D127則具有相似的性能，但採用了更小的3.60 x 2.50 mm2的小型封裝。此外，新一代MEMS麥克風的所有器件，即使在高聲壓級下，也具有極低的失真(THD)，且元件之間的相位和靈敏度匹配高，在低頻還具備平坦的頻率響應(Freqency Response)、低群延遲(Group Delay)和可選功率模式。