NEleC、瑞薩(Renesas)、NEC Corp.、日立製作所(Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi)發表共同聲明，宣布已簽署NEC及瑞薩業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
NEleC、瑞薩(Renesas)、NEC Corp.、日立製作所(Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi)發表共同聲明，宣布已簽署NEC及瑞薩業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
在業務整合協議中，資金挹注將分為兩個階段：在合併生效日前(或當日)，瑞薩將由日立製作所與三菱取得日幣780億圓的現金增資(合併前資金挹注)；而於合併生效日(預計為2010年4月1日)後，則將由合併後的新公司向NEC Corp.、日立製作所以及三菱電機取得第二階段的增資約日幣1,220億圓(合併後資金挹注)。
整合後的新公司將包含微控制器(MCUs)、系統單晶片(SoCs)及離散元件(discrete)等三大產品事業群，藉由開發資源的整合，將強化原公司的專業領域；並將藉由提供此三大產品事業群更完整的系列產品與解決方案，滿足多變的產業與市場需求以擴展業務。
面對近期全球經濟景氣衰退的一連串挑戰，NEC與瑞薩將持續其企業改造的腳步，分別進行結構性改組以強化其整體業務結構。兩家公司整合後將成為更具影響力的新半導體供應商，藉由業務整合所產生的綜效創造最高利潤，在多變的市場環境中奠定穩固的基礎。
瑞薩網址：www.tw.renesas.com