安捷倫(Agilent)發表首創的DDR2與DDR3 BGA(Ball-grid Array)探棒，可搭配示波器和邏輯分析儀使用。其新推出的DDR BGA探棒可直接探量到DRAM的錫球，不但負載低，且對訊號完整性的影響也很小。這些新的探棒可搭配示波器和邏輯分析儀使用，進行實體層測試與功能測試。
安捷倫(Agilent)發表首創的DDR2與DDR3 BGA(Ball-grid Array)探棒，可搭配示波器和邏輯分析儀使用。其新推出的DDR BGA探棒可直接探量到DRAM的錫球，不但負載低，且對訊號完整性的影響也很小。這些新的探棒可搭配示波器和邏輯分析儀使用，進行實體層測試與功能測試。
Agilent DDR2和DDR3 BGA探棒可透過示波器，提供DDR3 DRAM的時脈、Strobe、資料、位址，以及命令等訊號的探量點，以執行正確的相容性驗證測試。透過邏輯分析儀，則可檢視DRAM的時序與通訊協定動作狀況。新DDR2 BGA探棒可同時接到示波器和邏輯分析儀，進行完整相容性與通訊協定驗證測試。
安捷倫數位測試事業部的副總裁暨總經理Sigi Gross表示，工程師需要具有優異的訊號完整性效能，以及通訊協定驗證能力的量測工具，才能量測各種記憶體匯流排，而DDR2和DDR3的BGA探棒轉接器正可滿足工程師的需求。其已備妥所需的工具，包括最近推出的DDR3測試應用軟體，可協助工程師快速又容易地驗證設計結果。
DDR3 BGA探棒支援多種不同封裝方式：W2635A x8 BGA探棒可探量x4和x8的DRAM封裝；W2636A x16 BGA探棒轉接器則可探量x16的DRAM封裝。每一款都可提供10毫米和11毫米兩種不同寬度，以滿足不同DRAM晶片的不同間距要求。
安捷倫網址：www.agilent.com.tw