麥瑞半導體(Micrel)日前推出採用小尺寸2mmx2mm QFN(四方平面無接腳封裝)封裝的3A電源ORing智慧開關。MIC1344適用於採用不同電源的手持裝置和系統，例如壁式變壓器和副電池。對於須使用二極體OR功能將兩個輸入電源隔離的各種應用方案，該產品是理想選擇。
麥瑞半導體(Micrel)日前推出採用小尺寸2mmx2mm QFN(四方平面無接腳封裝)封裝的3A電源ORing智慧開關。MIC1344適用於採用不同電源的手持裝置和系統，例如壁式變壓器和副電池。對於須使用二極體OR功能將兩個輸入電源隔離的各種應用方案，該產品是理想選擇。
麥瑞半導體高性能線性和電源解決方案行銷副總裁Brian Hedayati表示，MIC1344電源ORing開關以最大化減少電源開關的壓降，從而減少發熱情形。該產品節省重要的電路板空間，對行動裝置是一項關鍵設計，為了提高設計的靈活性，該元件還為每個通道、自動或手動輸入選擇和四種狀態輸出，提供可程式電流限制功能。
據了解，該元件為2.8～5.5伏特(V)電壓範圍的兩個電源提供電源ORing用於MIC1344利用超低導通電阻電源MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)，將輸入A或輸入B連接到輸出。電源MOSFET發揮如單片ORing二極體的作用，與二極體相比，電源MOSFET的正向壓降更低，有利於節省功率，同時增加電壓餘裕，這對配有低電壓電池的系統至關重要，關鍵的保護功能包括輸出到輸入，和輸入到輸出電流阻斷及內建熱關機。MIC1344的工作溫度為攝氏零下40度到125度，該設備採用十二個接腳、2mmx2mm薄型四方扁平無引腳(QFN)封裝。
麥瑞半導體網址：www.micrel.com