2007年4月24-27日於中國上海舉行的第十七屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(Nepcon China 2007)展會上，SolderStar將展出 SolderStar軟、硬體工具中兩款最新的產品，用於電子裝配製程的爐溫曲線測量中。
2007年4月24-27日於中國上海舉行的第十七屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展(Nepcon China 2007)展會上，SolderStar將展出 SolderStar軟、硬體工具中兩款最新的產品，用於電子裝配製程的爐溫曲線測量中。
SolderStar爐溫曲線測量工具在中國通過全面的代理和分銷商網路供貨，並得到全球越來越多製程工程師的認同，而他們都正在尋求不可缺少的工具以便對其電子裝配製程進行精確設置。
Nepcon China 2007展會上，SolderStar將推出新型微型資料記錄器Neptune SL USB，全面增強其爐溫曲線測量工具的性能和功能，包括SolderStar PRO和WaveShuttle。新的Neptune SL USB擁有業界最小的外形，僅為100毫米×50毫米×9毫米，並採用智慧連接(Smartlink)連接系統，為回流焊、波峰焊和連續爐溫曲線測量提供彈性的解決方案。
全新資料記錄器是業界首個直接設有USB連接的系統。其高速USB可輕易安裝在現代化的個人電腦上，從而縮短資料下載時間，並為內部高溫電池提供再充電能力，而所有這些操作均來自簡單的連接線。
除此之外，SolderStar也會在Nepcon China 2007展會上推出回流焊自動測試儀SolderStar自動化爐溫曲線測量系統(APS)，利用最新的回流焊資料記錄器內建的嶄新功能，提供直通式爐溫測量功能和全時製程監測解決方案，可在單一硬體平臺上為每塊電路板提供溫度曲線。
新型APS設備核心為SolderStar創新的SmartLink連接系統和新的微型SolderStar PRO，即在展會上初次亮相名為Neptune SL USB的16通道USB資料記錄器。這個最新開發的資料記錄器增加USB連接性，並在業內首次加入高溫再充電能力，而且其尺寸較市場上其他設備小。
纖巧的感測器探頭更沿著回流爐的長度方向永久性安裝，以測量產品級溫度。新開發的探頭設計具備更小的物理尺寸，可以提供兩大優勢，即針對隨時變化的爐內載荷快速做出回應及消除與靠近傳送軌安裝元件相關的陰影問題。
SolderStar網址：www.solderstar.cn