英飛凌(Infineon)於澳門舉辦的GSM Asia年會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片X-GOLD102，提升系統效能達五倍。該平台包括一套完整開發工具及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市。這項預先測試好的平台，提供最佳RF效能、最高等級語音品質，發展成熟協定堆疊，占最小電路板面積(8毫米×8毫米)，以及最少材料清單，創造最高客戶價值與市場區隔能力。
英飛凌(Infineon)於澳門舉辦的GSM Asia年會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片X-GOLD102，提升系統效能達五倍。該平台包括一套完整開發工具及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市。這項預先測試好的平台，提供最佳RF效能、最高等級語音品質，發展成熟協定堆疊，占最小電路板面積(8毫米×8毫米)，以及最少材料清單，創造最高客戶價值與市場區隔能力。
英飛凌也推出其最新超低成本的雙SIM卡平台，XMM1028平台採用X-GOLD102DS，提供最具成本效益的雙SIM卡平台單基頻解決方案。MM1028參考平台包括一顆整合基頻、電源管理、RF射頻與雙SIM卡介面單晶片，讓手機用戶能同時使用兩家電信業者服務，而無須插拔SIM卡交換使用。
XMM1028平台的元件數量少於一百個(Modem用)，印刷電路板占板面積小於6平方公分；進一步提供熟悉XMM1010平台的手機開發廠商一個簡易明瞭的升級管道，以縮短上市時間與達到最低系統材料清單，讓客戶在雙SIM卡手機上創造最佳成本效益空間。
英飛凌網址：www.infineon.com