意法半導體（ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解决方案。
意法半導體（ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解决方案。
該非接觸支付系統晶片（System-on-Chip, SoC）完整方案搭載意法半導體STPay-Boost IC晶片，可保護交易安全的硬體安全元件與非接觸式控制器，其採用意法半導體專有之負載調製加強型傳輸技術，即使在金屬材料製成的設備中也能維持可靠的NFC連接。單晶片封裝讓這款晶片可簡易安裝到穿戴式設備中。
Fidesmo的MasterCard MDES標記化平台讓使用者可裝載支付交易所需的個人數據，進而完善解决方案的功能。簡便的空中下載（Over-The-Air, OTA）技術，讓安全元件個人化變得易行而無需使用任何特殊設備。
意法半導體安全微控制器部行銷總監Laurent Degauque表示，「STPay-Boost採用意法半導體安全元件，還有性能強化的非接觸式通訊技術，不僅符合穿戴式設備的設計限制要求，亦是市面上獨一無二的單晶片支付解决方案。Fidesmo的個人化平台是打造一個支付整體解决方案的關鍵組件，其可以讓設備商直接使用，並最大限度降低工程開發和認證的流程。」
總部位於瑞典馬爾默的智慧混合式腕錶商Kronaby將STPay-Boost晶片嵌入其男女款智慧手錶産品組合中，提供無需充電和過濾通知等差異化功能。這款內建Fidesmo標記化平台的系統晶片讓Kronaby手錶能透支援各種服務，例如，支付、門禁、交通卡和忠誠度獎勵。