富士通(Fujitsu)發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括MID(Mobile Internet Device)、智慧型手機(Smart Phone)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本。晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片，以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供目前最具競爭力的12毫米×12毫米尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5毫安培，可延長行動裝置電池續航力，因此能讓業者更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。
富士通(Fujitsu)發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括MID(Mobile Internet Device)、智慧型手機(Smart Phone)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本。晶片組包含型號為MB86K22的基頻LSI晶片、型號為MB86K52的無線射頻LSI晶片，以及型號為MB39C316的電源管理LSI晶片。這三顆核心晶片所構成的晶片組可用以提供目前最具競爭力的12毫米×12毫米尺寸規格的WiMAX模組。在待機狀態下待機電流將低於0.5毫安培，可延長行動裝置電池續航力，因此能讓業者更輕易開發出更具市場潛力的Mobile WiMAX終端裝置。
富士通新一代Mobile WiMAX技術2008年將在美國、歐洲，以及台灣等地開始提供商業營運服務。初期將透過PC平台提供行動寬頻接取服務，同時也在手持式裝置、智慧型手機、PDA、可攜式遊戲裝置，以及導航系統等各平台開發支援Mobile WiMAX的產品。該晶片組延續前一代通過運作測試且發展成熟的軟體，並能由系統角度優化電源管理機制。這些優勢讓Mobile WiMAX終端產品製造商能更專注在設計優美流暢的使用者介面上，以及打造各式服務導向的應用裝置。
日本富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理阿波賀信人表示，此款高度整合的WiMAX晶片組具備低功耗與小尺寸優勢，這兩點都是開發具市場潛力的Mobile WiMAX終端產品的關鍵要素。在推動WiMAX產業發展方面，富士通積極與模組廠商合作以迎合市場需求。
富士通網址：www.fujitsu.com