首德電子於2012年3月7日在洛杉磯舉辦的2012美國光纖通訊展覽會(OFC)上推出附帶過渡塊的TO56 PLUS管座。
首德電子於2012年3月7日在洛杉磯舉辦的2012美國光纖通訊展覽會(OFC)上推出附帶過渡塊的TO56 PLUS管座。
TO56 PLUS玻璃金屬密封技術能使資訊傳輸速度高達25GBit/s，成為目前市場上傳送速率最快的電晶體外殼(TO)管座產品。隨著TO56 PLUS的問世，首德將成為提供高速資訊通訊完整解決方案的獨家供應商。
TO管座產品主要是用來控制導電子外殼的設計和尺寸。TO封裝包含管座和帽兩個元件，可確保為封裝元件提供穩定電訊號，而管帽則是保證光學的順利傳輸。在光電應用中，TO管座可被用於所有傳統應領域和接收器端以及高速資料傳輸、紅外線應用以及微機電系統(MSMS)等領域，目前主要用於高科技領域，但也越來多地被用於液晶投影儀等應用。
首德電子網址：www.schoot.com