美高森美(Microsemi)宣布與Emcraft Systems合作，為嵌入式應用提供小型化系統模組(SOM)。新的小型化系統模組產品在30毫米(mm)×57毫米小型封裝內配置美高森美SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)解決方案，以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的小型化系統模組可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。
美高森美(Microsemi)宣布與Emcraft Systems合作，為嵌入式應用提供小型化系統模組(SOM)。新的小型化系統模組產品在30毫米(mm)×57毫米小型封裝內配置美高森美SmartFusion可客製化系統單晶片(cSoC)解決方案，以及預載免權利金的uClinux核心。兩家廠商聯合開發的小型化系統模組可讓產品開發人員簡化設計和製造程序。
美高森美市場行銷副總裁Paul Ekas表示，採用SmartFusion的Emcraft系統模組將加速客戶產品開發週期，並利用最低功耗解決方案和極小外形尺寸提供差異化設備。
Emcraft Systems總經理Kent Meyer表示，小型化系統模組結合功能豐富的uClinux與美高森美SmartFusion可客製化系統單晶片所提供的設計靈活性和低功耗特性，能夠應付高整合度系統解決方案不斷增長的的需求。
美高森美SmartFusion可客製化系統單晶片在單一晶片上整合可程式邏輯閘陣列(FPGA)、安謀國際(ARM) Cortex-M3處理器和可程式類比。uClinux核心和應用程式在100MHz 32位元ARM核心上運行，而整合在SmartFusion的週邊設備、可程式邏輯閘陣列模組和可程式類比資源均可用於實施各種通訊介面和協定。
美高森美網址：www.microsemi.com