CEVA宣布，將於7月5日和7月8日分別在上海和北京為嵌入式工程技術群體舉辦數位訊號處理器(DSP)技術研討會。為期一天的會議將深入探討多個議題，突顯DSP在下一代無線、消費性和多媒體應用中的關鍵作用。
CEVA宣布，將於7月5日和7月8日分別在上海和北京為嵌入式工程技術群體舉辦數位訊號處理器(DSP)技術研討會。為期一天的會議將深入探討多個議題，突顯DSP在下一代無線、消費性和多媒體應用中的關鍵作用。
CEVA執行長Gideon Wertheizer和IHS iSuppli資深分析師顧文軍將在會上發表主題演講，其後為由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight, mimoOn、美普思(MIPS)、瑞芯微電子(Rockchip)和展訊(Spreadtrum)等合作夥伴與客戶舉辦的技術講座。
技術講座內容包括開發用於長程演進計畫(LTE)的可程式平台、開發針對應用處理的可程式HD視訊引擎、開發多模DTV軟體數據機、開發高效率HD音訊和視訊應用、從加強版高速封包存取(HSPA+)到LTE-Advanced的3G到4G演進、用於4G基礎架構的先進基頻軟體解決方案、用於融合數位家庭的解決方案、實現用於DSP的軟體GSP架構、DTS數據機簡介及其應用、手勢識別、讓DSP軟體發展更便捷、Pre-Silicon性能分析和軟體發展
技術講座之後，由CEVA管理人員、合作夥伴和獲授權廠商組成的專家小組，將針對處理器和系統單晶片(SoC)當前面臨的設計挑戰進行討論。參會者同時有機會參觀多項採用CEVA技術的應用的互動式示範。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com