博通(Broadcom)宣布推出高密度的100GbE交換解決方案--BCM88650系列，提供客戶高達四千個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)擁有高整合度，將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中。BCM88650 SoC搭配博通領先業界的FE1600 (BCM88750) 交換核心，可支援每秒超越100 terabits(Tbps)的新世代高密度網路解決方案。
博通(Broadcom)宣布推出高密度的100GbE交換解決方案--BCM88650系列，提供客戶高達四千個100GbE連接埠密度的交換平台設計能力。BCM88650系統單晶片(SoC)擁有高整合度，將完整的線路卡特色及功能結合至單一的晶片當中。BCM88650 SoC搭配博通領先業界的FE1600 (BCM88750) 交換核心，可支援每秒超越100 terabits(Tbps)的新世代高密度網路解決方案。
BCM88650系列是唯一可以在第二層至第四層進行200Gbit/s單一串流的商用晶片，具有整合式先進封包分類及深度緩衝區流量管理器功能，並支援資料中心、電信乙太網路及封包傳輸的需求。該系列產品高整合能力可讓原始設備製造商(OEM)能減少電路板空間與功耗，並降低系統成本。統一的基礎架構讓系統廠商可利用同一個交換器基礎架構，建構單一、可擴充的產品系列，以因應各種密度及應用程式的需求。
只需一顆BCM88650裝置，就可以設計總容量達數百Gbit/s電信存取交換解決方案。客戶也可以針對資料中心或電信商的核心網路，設計總容量達25Tbit/s的機箱。更重要的是，連結多台不同容量的機箱建立可擴充的核心平台，可提供高達四千個100GbE或等同 40GbE/10GbE的線速連接埠。
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