恩智浦(NXP)宣布其採用LFPAK封裝的NextPower系列25伏特和30伏特金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)將增添十五款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，是高性能、高可靠性開關應用的理想首選。
恩智浦(NXP)宣布其採用LFPAK封裝的NextPower系列25伏特和30伏特金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)將增添十五款新產品並已開始供貨。這些恩智浦功率MOSFET家族的最新成員在六個關鍵參數方面達到最佳平衡點，是高性能、高可靠性開關應用的理想首選。
恩智浦行銷經理Charles Limonard表示，在25伏特和30伏特條件下達成業界最低的RDS(on)，這僅僅是其傑出性能的其中之一。最新NextPower元件的重大突破在於我可控制MOSFET在各個方面的表現，超越導通電阻和柵極電荷，為開關應用帶來高性能、高可靠性和最大功效。
傳統方法主要著眼於降低RDS(on)和Qg，而恩智浦NextPower則採用超級接面技術使得低RDS(on)、低Qoss、低Qg(tot)與Qgd之間的平衡達到最佳化，進而達成強大的開關性能，減少漏極輸出與源極引腳之間的損耗，同時提供傑出的SOA性能。此外，恩智浦LFPAK為最堅固的Power-so8封裝，尺寸精巧，面積僅5毫米(mm)×6毫米，可在惡劣環境下提供出色的功率開關功能。
恩智浦網址：www.nxp.com