耐能 NPU 融資 人工智慧 GPT

耐能B輪融資總計近億美元

2023-09-28
耐能宣布從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得4,900萬美元的戰略融資,使B輪融資總額達到9,700萬美元。

本輪融資由維港投資,光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資。此次資金,耐能將加速先進人工智慧的部署,特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。

耐能提供一體化的硬體和軟體解決方案,支援在邊緣端設備進行人工智慧推理。公司早在2021年就推出了首款支援Transformer神經網路的邊緣AI晶片,該晶片可為不同GPT模型提供支援。

耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示,強大的GPT模型大多仍在雲端數據中心中運行。這導致了一系列問題,包括高延遲、高數據傳輸成本以及用戶隱私和安全保護不足等。耐能的解決方案透過創造超高能效的人工智慧晶片來解決這些產業瓶頸。

雖然GPU晶片目前在市場上占據主導地位,但耐能正在開發更多適合人工智慧運算的NPU(神經網路處理器)晶片。近期,耐能發布了最新款AI Soc KL730,作為一款車規級NPU晶片,支援先進的輕量級GPT LLM,例如nanoGPT,為高需求市場帶來了更多樣的選擇。

透過該輪資金的注入,耐能將繼續專注擴展在自動駕駛方面AI晶片領域的努力。最新的超輕量級AI晶片將Transformer(通常應用於語言處理)應用於圖像處理,充分發揮了Transformer處理時間序列和整體圖像數據的能力。透過提高上下文處理和資料處理能力,耐能至少提高了30%的圖像處理應用準確度,這對於實現自動駕駛來說是一項重大進步。

耐能還進一步擴大了與富士康的合作夥伴關係,以加速先進人工智慧的落地。包括用於汽車和其他應用的輕量級GPT。作為這一合作的關鍵舉措,耐能正在與富士康合作創建一系列輕量級的方案,可在端侧運行GPT模型。

迄今為止,耐能的融資總額已達到1.9億美元。

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