Molex 電流感應器 電子封裝技術 工業 汽車

Molex宣佈推出Percept電流感應器

2024-08-02
Molex宣佈推出Percept電流感應器,以滿足工業和汽車應用對於高精度匯流排電流感應解決方案日益增加的需求。Percept電流感應器利用英飛凌的高精度無芯電流感應器和Molex獨特的專有電子封裝技術,進一步減小感應器的尺寸和重量,同時大幅簡化安裝和系統整合。

Molex莫仕感應器、運輸創新解決方案總監Lily Yeung表示,新的Percept電流感應器得益於英飛凌的無芯感應器和我們專有的電子封裝技術,為電流感應精度、可靠性和整合簡易性設定了新標準。我們可以合力為客戶節省寶貴的空間,最佳化產品性能,同時降低主要的設計和製造複雜性及成本。

Percept電流感應器採用緊湊的無芯設計和獨特的電子封裝,重量比同類電流感應器還輕86%,尺寸僅為同類產品的一半。這能在設備內進行更高密度的封裝,有助於減輕整體系統重量,同時提高設計靈活性。

Molex的Percept電流感應器為空間受限的應用以及對電磁干擾(EMI)敏感的應用提供了更多感應機會。它們能在廣泛的溫度範圍和整個產品生命週期內達到2%以內的精度,而且靈敏度和偏移誤差都很低。此外,英飛凌的差分霍爾效應感應器設計還能抑制雜散磁場所產生的噪音,這在要求嚴苛的工業馬達驅動和汽車應用中十分常見。

英飛凌科技副總裁兼磁感應產品線主管Matthias Grewe表示,英飛凌的XENSIV TLE4973和TLE4972是我們高精度無芯磁性電流感應器系列的一部分,測量範圍為0A至2000A,為不同功率範圍的應用提供了極大的靈活性。Molex的創新封裝與英飛凌的感應器相結合,為汽車和工業市場創造了小巧、有效率又堅固的解決方案。

Molex專有的電子封裝技術可將高電流導體、連接器、印刷電路板(PCB)、匯流排和散熱器等機械元件無縫整合到單一設備中。這種能力非常適合必須承受高溫、高電流和惡劣環境的元件。Percept電流感應器利用這種專有的封裝方法,確保系統靈活整合,並透過精確的晶片放置和工廠校準提高精度。預校準系統不僅簡化了安裝過程,且明顯加快裝配時間。

這種新型封裝技術的用水量比典型的印刷電路板生產少了99%,而且不需要任何化學品,也不會產生銅泥,是一種更環保的生產方法。包括感應器內建匯流排設計在內的多種可配置設計選項為客戶提供了隨插即用的全套方案,無需過多的開發時間、資源或成本。

Percept電流感應器有工業級和汽車級可供選擇,包括全差分和單端輸出模式以及雙向感應。可用電流範圍包括+/-450.0至 +/-1,600.0A;工作溫度範圍為-40至125°C,符合AEC-Q100 1級標準。工業應用的感應器計畫於2024年10月推出,隨後計畫於2025年上半年進行汽車應用產品核准流程。目前可提供有限的工業應用工程樣品。

Percept電流感應器加入Molex的Percept感應器系列,其中包括廣受讚譽的Percept道路減噪(RNC)感應器組件。

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