無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，而日益受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，TI所提供的模組還可用於簡化支援Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi+Bluetooth組合等連接技術產品的開發。
無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，而日益受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，TI所提供的模組還可用於簡化支援Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi+Bluetooth組合等連接技術產品的開發。
透過TI的無線連接模組進行設計，可為開發人員提供諸多優勢，包括利用最低的功耗提供最廣泛的覆蓋範圍，同時擁有久經驗證的互通性，以及大量的品質和可靠性測試。不僅如此，受惠於針對FCC/IC/CE/TELEC國家特定管理規定和Wi-Fi聯盟認證的預認證模組，以及整合式天線和TI工具生態系統，該模組可支援更快的開發時間。此外，憑藉全新的SimpleLink Bluetooth低功耗模組，開發人員可以靈活地將這款模組用作一個單晶片解決方案或一款無線網路處理器，以輕鬆將Bluetooth低功耗添加至廣泛的IoT應用中。