聯發科技(MediaTek)發布天璣9000+旗艦5G行動平台，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。搭載天璣9000+的智慧型手機預計將在2022年第三季於市場亮相。
天璣9000+採用台積電(TSMC)4奈米製程和Armv9架構，八核中央處理器(CPU)包括1個主頻達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核圖形處理器(GPU)，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。
天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員，專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體，內建8MB CPU第三階快取和6MB系統快取。此外，天璣9000+整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0，為不同應用場景提供高能效AI算力。聯發科技天璣9000+的主要特點如下所述。
天璣9000+具備MediaTek Imagiq 790影像技術，搭載旗艦級18位元HDR-ISP圖像處理器(ISP)，最高可支援3.2億像素鏡頭，並支援三個鏡頭同時拍攝18-bit HDR影片。ISP處理速度高達每秒90億畫素，支援4K HDR錄影的AI雜訊抑制功能。
該產品也具備MediaTek MiraVision 790行動顯示技術，支援WQHD+解析度144Hz顯示和FHD+解析度180Hz顯示，同時支援MediaTek Intelligent Display Sync 2.0可變刷新率技術。此外，也支援4K60 HDR10+影片Wi-Fi無線投影功能。
天璣9000+同時支援3GPP R16的新一代5G數據機(Modem)，支援Sub-6GHz 5G全頻段高速網路、3CC三載波聚合(300MHz)，下行速率理論峰值達7Gbps，並支援R16標準的超級上行技術(Uplink Switching)及雙5G和4G的多種組合，也支援Wi-Fi 6E、最新衛星定位及藍牙5.3技術。