高通/正崴精密簽訂3G CDMA模組/數據卡授權協定

2008-11-03
高通(Qualcomm)宣布與正崴精密(Foxlink)簽訂模組及數據卡(Modem Card)的專利授權協定。根據所簽署協定,高通授予正崴全球專利許可權,准許其開發、生產和銷售執行CDMA2000、WCDMA及TD-SCDMA標準的模組及數據卡,正崴將依照高通全球標準費率支付專利權使用費。  
高通(Qualcomm)宣布與正崴精密(Foxlink)簽訂模組及數據卡(Modem Card)的專利授權協定。根據所簽署協定,高通授予正崴全球專利許可權,准許其開發、生產和銷售執行CDMA2000、WCDMA及TD-SCDMA標準的模組及數據卡,正崴將依照高通全球標準費率支付專利權使用費。  

高通執行副總裁暨技術授權部總裁Derek Aberle表示,很榮幸與正崴擴大合作,針對3G CDMA、WCDMA及TD-SCDMA模組及數據卡簽署許可協定。正崴在消費性電子產品的豐富開發經驗,繼近期開始生產使用高通IMOD技術的mirasol面板後,與高通簽署該協定,將可開發及生產3G CDMA數據卡及模組,以拓展正崴市場。  

高通網址:www.qualcomm.com  

正崴集團網址:www.foxlink.com  

Upcoming Events

熱門活動

More →

本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!