ST推出STM32WB1MMC Bluetooth LE認證模組

該模組取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備之許可，支援STM32Cube生態系統，有助於簡化應用開發，加速產品研發週期，STM32WB1MMC多合一模組緩解供應鏈緊繃之挑戰和交貨時間的難題，並有助於避免認證成本和縮短產品開發時間。STM32WB1MMC採用LGA封裝且提供完整的參考設計，在一塊價格平易近人的PCB電路板上組裝無線產品所需的全部元件。模組上具備內建天線，以及為其天線優化的配對網路。如果不想使用內建天線，外部天線腳位連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達+6dBm，接收靈敏度-96dBm，結合優化的訊號路由，STM32WB1MMC可以建立資料速率高達2Mbit/s之可靠的遠距離通訊。模組內部整合了開關式電源為子系統供電。整個模組均由ST製造，這種製造模式簡化供貨管理和客戶技術支援，意法半導體的10年滾動式產品壽命計畫確保該產品長期供應。

該模組採用320KB快閃記憶體和48KB RAM的STM32WB15 MCU。Arm Cortex-M0+和Cortex-M4所組成的雙核架構確保M0+射頻子系統和M4使用者均能獲得出色的即時性能。而Bluetooth 5.3協議堆疊和設定檔支援還最新的功能，包括廣播擴充。為最大限度地減少電能，該MCU亦提供靈活的電源管理模式，包括待機和停止2模式，延長自供電力裝置的續航時間，可達到長時間運行而無需人工介入的能力。該模組讓開發者能輕鬆使用STM32WB15的全部功能，包括12位元模位數組轉換器(ADC)、各種數位介面，以及一個介面。

相似於整合更大快閃記憶體和SRAM 的現有STM32WB5MMG模組，STM32WB1MMC模組及其配套的B-WB1M-WPAN1評估板完全整合於STM32Cube環境中。因此，使用該模組開發軟體與使用任何一款STM32WB MCU開發軟體一樣便利。STM32CubeWB MCU套裝軟體包括硬體抽象層(HAL)韌體、底層API、檔案系統和 RTOS系統。由於與其他STM32WB MCU共用套裝軟體，開發者可將現有專案直接移植到新模組，並最大限度地提升開發靈活性，以及加速專案完成進度。

STM32WB1MMC模組現已量產。