意法半導體(ST)，發布業內首款支援iDP標準方案「橋接」晶片組，用於下一代液晶電視中iDP標準與LVDS的轉換，新的晶片組與意法半導體和LGDisplay向視訊電子標準協會(VESA)電視面板提案小組的iDP介面標準方案相容。該公司新iDP—LVDS橋接晶片組以DisplayPort技術為基礎，擁有低功耗設計和低電磁干擾(EMI)等特色，將為電視製造商提供穩健的互通性和出色的成本效益，讓客戶能夠在短時間內通過新介面標準認證，加快新電視產品上市時間，進而搶佔市場先機。
意法半導體(ST)，發布業內首款支援iDP標準方案「橋接」晶片組，用於下一代液晶電視中iDP標準與LVDS的轉換，新的晶片組與意法半導體和LGDisplay向視訊電子標準協會(VESA)電視面板提案小組的iDP介面標準方案相容。該公司新iDP—LVDS橋接晶片組以DisplayPort技術為基礎，擁有低功耗設計和低電磁干擾(EMI)等特色，將為電視製造商提供穩健的互通性和出色的成本效益，讓客戶能夠在短時間內通過新介面標準認證，加快新電視產品上市時間，進而搶佔市場先機。
該公司首款以iDP為基礎的解決方案是由一個iDP發射器STiDP888和iDP接收器STiDP880組成，這兩顆晶片共同組成一個完整的高頻寬介面轉換器，對面板介面重新定義，能夠減少線路、連接器和訊號線的數量，有助於簡化面板設計，進而降低電視製造商的成本。
發射器和接收器晶片內部都整合高速四路LVDS介面，在傳統的四路LVDS和 iDP介面之間轉換訊號，以滿足在技術標準轉換期間的市場需求，這些產品提供最高的靈活性，讓電視製造商無縫地完成iDP標準轉換，此外，展頻技術技術結合 iDP的自調時脈、資料攪和和通道間時脈扭曲架構，該晶片組不需外接降低EMI的元件，可節省更多的成本。
意法半導體網址： www.st.com