萊迪思(Lattice)宣布MachXO3L產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5毫米(mm)×2.5毫米的四種小尺寸封裝；且同時推出兩款新的低成本分線板(Breakout Board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核矽智財(IP)、多種輸入/輸出(I/O)和其他功能進行評估。
萊迪思(Lattice)宣布MachXO3L產品系列開始量產，包含最小尺寸為2.5毫米(mm)×2.5毫米的四種小尺寸封裝；且同時推出兩款新的低成本分線板(Breakout Board)，讓設計人員能對MachXO3L裝置的硬核矽智財(IP)、多種輸入/輸出(I/O)和其他功能進行評估。
萊迪思市場部企業副總裁Keith Bladen表示，萊迪思在立即啟動(Instant-on)產品領域擁有25年經驗，其非揮發性現場可編程閘陣列(FPGA)產品系列採用先進的40奈米(nm)技術、功耗低至19微瓦特(μW)，業界可選密度範圍最廣的裝置系列，從256～40K查找表(LUT)現已開始量產。
MachXO3L系列裝置的市場需求強勁且持續增長中，已獲得將近200家客戶的肯定，其中包含工業、通訊和消費性電子等領域。
萊迪思網址：www.latticesemi.com