Molex擴大旗下的EdgeLine產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25Gbit/s的資料速率，同時還有出色的訊號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等範圍的通訊、計算和儲存應用提供具成本效益、靈活且可調節的解決方案。
Molex擴大旗下的EdgeLine產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25Gbit/s的資料速率，同時還有出色的訊號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等範圍的通訊、計算和儲存應用提供具成本效益、靈活且可調節的解決方案。
Molex產品開發經理Adam Stanczak表示，隨著系統變得更加複雜，客戶不僅需要更高的資料速率和出色的訊號傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達到更高的相互連結性(Interconnectivity)水準。最新的EdgeLine連接器可以滿足業界對單件式可靠高速連接解決方案的需求，同時繼續提供終極的設計靈活性、緊湊的密度及最小的印刷電路板(PCB)占位面積。
這些連接器可以接受厚度介於1.57至 3.18毫米(mm)的PCB，讓它成為複雜產品設計的理想選擇。它們具有多種電路尺寸，在一個解決方案中提供更大信號和功率分配的設計靈活性。新連接器具有可增強氣流和熱管理的低側高，PCB之上的CoPlanar測量數值為6.40mm，而PCB之上及下的CoEdge測量數值則為3.50mm。
Molex網址：www.molex.com