聯華電子與智原共同宣布雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米(µm)～28奈米(nm)製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程。
聯華電子與智原共同宣布雙方協議將強化矽智財夥伴關係，以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下，智原將最佳化一系列完整矽智財，提供聯華電子0.11微米(µm)～28奈米(nm)製程使用，以協助雙方客戶的各種不同應用產品，縮短其系統單晶片設計的上市時程。
智原科技市場處處長暨發言人顏昌盛表示，公司與聯華電子的合作，能夠滿足雙方客戶在不同應用產品上的需求。在雲端運算方面，經過一段時間的耕耘布局，聯華電子與智原目前已有不錯的客戶與市場斬獲，並且持續邁入先進製程世代，以更高整合度的系統單晶片(SoC)晶片，提升客戶產品效能與上市時間的領先優勢。
聯華電子矽智財研發暨設計支援處長林世欽則表示，聯華電子很高興與智原科技擴展夥伴關係，在此多製程平台套件上共同努力。此次雙方的協議，正呼應了聯華電子致力於高效能低功耗製程平台連續性的策略。身為客戶導向晶圓專工解決方案提供者，聯華電子十分重視並將配合客戶的產品藍圖發展，因此與策略夥伴智原科技攜手，共同強化矽智財方案，將可為採用這些製程進行系統單晶片設計的客戶，帶來更順利的產品設計成功途徑。
聯華電子網址：www.umc.com.tw
智原科技：www.faraday-tech.com