美光首款LPDDR5 uMCP送樣　5G智慧手機效能再提升

美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理Raj Talluri表示，此款首創的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面，可將記憶體和儲存頻寬提高50%，並降低功耗。美光最新的uMCP5滿足中階5G智慧型手機對較低延遲運作、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及AR/VR應用的旗艦手機功能。

新款UFS多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸的創新而打造。美光的uMCP將LPDRAM、NAND結合內建控制器，較雙晶片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間，並支援更小巧靈活的智慧型手機。

美光uMCP5採用先進的1y nm DRAM製程技術及尺寸小的512Gb 96層3D NAND晶粒。該新型封裝解決方案採297球柵陣列封裝(BGA)，支援雙通道LPDDR5，速度高達6,400Mbps，較上一代介面提高50%效能；並提供目前市場中高儲存和記憶體容量的uMCP規格，分別為256GB和12GB。

uMCP是美光LPDDR5DRAM的解決方案之一。5G網路將於2020年起於全球大規模部署，美光次世代LPDDR5記憶體將可滿足5G網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。 美光LPDDR5將支援5G智慧型手機以高達6.4Gbps的峰值速度來處理資料，這對避免資料瓶頸而言極為重要。而搭載LPDDR5的uMCP5，將於2020年第一季起開始對部分合作夥伴送樣。